Zen6架構銳龍有戲 AMD CEO蘇姿豐表態進軍2nm工藝

AMD即將開賣的銳龍7000處理器升級5nmZen4架構，接下來的工作都是市場營銷的，開發團隊會轉向未來的Zen5、Zen6架構，AMDCEO蘇姿豐也在為未來的產品做準備，很快會與臺積電討論3nm、2nm產能的問題。據報道，AMD CEO蘇姿豐及多位高管

通常都會有重大宣佈，驚喜多多，2022年蘇姿豐就宣佈Zen4架構的銳龍7000系列即AM5平臺、銳龍6000 PRO系列處理器、SAM加速技術，以及多款AMD Advantage筆記本。如果沒有意外，蘇姿豐這次會宣佈全新的Zen5架構，首發產品將是面向筆記

通常都會有重大宣佈，驚喜多多，2022年蘇姿豐就宣佈Zen4架構的銳龍7000系列即AM5平臺、銳龍6000 PRO系列處理器、SAM加速技術，以及多款AMD Advantage筆記本。如果沒有意外，蘇姿豐這次會宣佈全新的Zen5架構，首發產品將是面向筆記

號Phoenix鳳凰系列，銳龍6000H/U系列的繼任者，集成Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以內的輕薄本。Phoenix架構的銳龍7000會升級為4nm工藝，更省電，同時還會加入賽靈思的AIE引擎，也就是AMD所說

速頻率，從 4.9 GHz 大幅提升到 5.7 GHz 。同時參考 RDNA 圖形架構的路線圖，可知 5nm 工藝能夠將每瓦性能提升 50% 以上。有趣的是，即便已經受益於顯著的性能提升，AMD 還是不打算在 5nm 工藝上停留較長的時間。DigiTimes 報道稱，該

系列處理器將在三季度上市。她同時承諾，RDNA3顯卡、Zen4架構的EPYC（代號Genoa，據說對應EPYC9000系列）處理器也會年內如期登場。對於Zen 4銳龍7000來說，之所以說提前是因為此前AMD給出的上市窗口時間為秋季，也就是9月或者10月

e、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point，統一升級為4nm工藝、Zen5 CPU架構，大部分還都有RDNA3.5 GPU架構，應該都劃歸到銳龍9000系列的范疇。Hawk Point、Escher則都是馬甲，工藝也是4nm，但架構還是Zen4。Sound Wave應該要等到2026年，制造工藝首次

AMD的下一代Zen5CPU架構還沒來，Zen6的消息就已經多次傳出，現在又提到所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。據曝料，AMD正在同時研發Zen5、Zen6兩代架構，其中Zen5的桌面版會繼續集成RDNA2GPU，移動版則會升級到RDNA3

AMDZen5架構產品還沒發，Zen6架構的不少細節就被曝光，看起來令人極為振奮。今年9月底，MLID就泄露Zen6的一些初步消息，包括制造工藝升級到CCD2nm、IOD3nm，CCD再次升級為原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道內存，加入AI/MLFP

個事實：英偉達H200最近開始出貨，且基於下一代Blackwell架構的更強大芯片將於今年晚些時候推出。當被問及如何與英偉達競爭時，蘇姿豐表示，AMD的策略不隻是一款產品，而是一個“多年、多代”的路線圖，並透露公司將在“

促就亞利桑那州史上最大的海外直接投資。AMD董事長兼CEO蘇姿豐、英偉達創始人兼CEO黃仁勛、蘋果公司CEO庫克都對臺積電這筆歷史性投資表示祝賀。美國白宮網站還專門發佈《美國總統拜登就與臺積電就芯片和科學法案初步協議

的YOGA 2023新品中應該有不少基於AMD銳龍7000平臺的，4nm Zen4架構的銳龍7040HS系列是很適合輕薄本的。Intel、AMD的CEO都來，下一個應該是NVIDIA CEO黃仁勛，目前他們的官微、官推都沒提到什麼消息，估計來之前也不會高調宣傳。

antie Rdige，初期4nm工藝制程，後期升級3nm。AMD曾指出，Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平。Zen5在傳言層面，一說是采用類似於Intel 12/13代酷睿的大小核混合架構，二是單CCX依然最多可塞

上市，相比2020年的銳龍5000系列，銳龍7000不僅升級5nmZen4架構，性能大漲，同時價格竟然降低。旗艦銳龍97950X是16核32線程，頻率4.5到5.7GHz，16+64MB緩存，TDP170W，售價699美元，比上代的799美元降價100美元，約合人民幣700元。銳龍9 790