AMD處理器一直在有條不紊地推進，現在第一次看到未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“SoundWave”(聲波)。AMD將在今年年中左右發佈StrixPoint，預計命名為銳龍8050系列。
明年初追加不同定位的Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point，統一升級為4nm工藝、Zen5 CPU架構，大部分還都有RDNA3.5 GPU架構，應該都劃歸到銳龍9000系列的范疇。
Hawk Point、Escher則都是馬甲，工藝也是4nm，但架構還是Zen4。
Sound Wave應該要等到2026年，制造工藝首次升級為3nm，而架構很有希望繼續推進到Zen6。
事實上，Zen5架構同時使用的是4nm、3nm兩種工藝，Zen6架構則會是3nm、2nm工藝的組合。
奮。今年9月底，MLID就泄露Zen6的一些初步消息，包括制造工藝升級到CCD2nm、IOD3nm，CCD再次升級為原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道內存，加入AI/MLFP16浮點指令等等。根據MLID的最新說法，Zen6架構的EPYC驍龍將有一個特別版
可公佈的，不過Digitimes爆料稱，雙方討論的主要是未來的工藝合作，其中就包括N3P、N2，也就是臺積電的3nm、2nm工藝。臺積電的2nm工藝要到2025年才能量產，首發的肯定是蘋果這樣的廠商，AMD能夠用上2nm估計要到2026年甚至之後，
快科技5月5日消息，最近10年來半導體工藝發展放緩，摩爾定律被質疑已死，因為半導體制造無法做到2年密度翻倍的標準，不過AMD並不認為摩爾定律失效，AMD還在積極掌握更先進的工藝，比如2nm。AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露，
是RDNA5傢族。根據此前曝料，Zen6架構將會全面升級，制造工藝升級到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升級為原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道內存，加入AI/ML FP16浮點指令等等。理論上，Zen6 EPYC可以做到龐大的256核心512線程！4
臺積電的3nm工藝今年下半年才會量產，產品會在明年開始出貨，本來Intel會跟蘋果一起成為首發客戶，然而最近的傳聞幾乎證實Intel的3nm訂單幾乎全都取消，14代酷睿的GPU單元趕不上3nm工藝。隨著Intel的退出，首發3nm的隻有蘋果一
1月開始進行Zen 6服務器處理器的電源管理項目工作，芯片工藝2nm。此前，他還在2021年1月到2022年12月參與3nm Zen5服務器處理器的電源項目工作，於2020年3月到12月參與5nm Zen 4電源項目工作。有趣的是，這位工程師還完整披露Zen架構
佈,基於3納米（nm）全環繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱GAA)制程工藝節點的芯片已經開始初步生產。而另外一邊的臺積電的3nm（N3）官方量產時間預計是在2022年下半年。這樣看起來三星似乎在3nm這個工藝節點上超過臺積電，那麼三星的3
晶圓代工廠，除穩產多年的7nm及5nm之外，今年還要量產3nm工藝，然而現在的形勢不一樣，臺積電3nm工藝今年到明年可能隻有一個客戶敢用，那就是蘋果。臺積電副總8月份說過他們會在9月份量產3nm工藝，隻不過上周的財報會議上
電在去年12月29日宣佈3nm良率，CEO劉德音提到，相比於5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。臺積電3nm良率傳出一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，隻
臺積電已經確認會在9月份量產3nm工藝，隻是蘋果iPhone14系列用的A16處理器今年趕不上，還是使用臺積電的5nm或者改進版的4nm工藝，首發3nm的可能是M2Pro，但產量不會太多。初代的N3工藝主要面向有超強投資能力、追求新工藝的早
快科技9月26日消息，NVIDIA將在明年推出采用臺積電3nm級工藝的下一代高性能計算GPU Blackwell GB100，以及下一代加速卡B100。NVIDIA現有的GH100 GPU使用的是臺積電4nm工藝，而且是定制版。臺積電3nm有多種版本，包括性能增強版N3P、高性
MD可以推出基於Zen 5c架構的32核心CPU。傳聞Zen 5架構裡，4nm工藝將用於代號Granite Ridge的CPU和一些APU，更為先進的3nm工藝可能用於代號Turin的服務器CPU和特定的APU。近期曝光的信息顯示，AMD也存在所謂“大小核”的架構。最新的消息
在3nm工藝節點上，三星搶先臺積電在6月底完成量產，實現超越臺積電的夙願，然而三星的3nm主要問題是沒什麼客戶，這方面臺積電的3nm更占優，蘋果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下來會使用臺積電代工。不過臺積電搶到主要的客戶
，按計劃，臺積電去年下半年就已開始風險試產的3nm制程工藝，將在今年下半年量產，為蘋果等客戶代工晶圓。英文媒體最新的報道顯示，臺積電的多傢主要客戶，都在關註即將量產的3nm工藝，主要客戶在排隊等待3nm制程工藝的