AMD公佈資料中Zen架構推進到Zen5系列。不過，一位AMD研發工程師MdZaheer日前在簡歷中意外披露Zen6的信息，也許是發現自己犯錯，內容被很快刪除。
他介紹，自己從今年1月開始進行Zen 6服務器處理器的電源管理項目工作，芯片工藝2nm。
此前，他還在2021年1月到2022年12月參與3nm Zen5服務器處理器的電源項目工作，於2020年3月到12月參與5nm Zen 4電源項目工作。
有趣的是，這位工程師還完整披露Zen架構核心的內部開發代號：
AMD Zen 2 (7nm) – Valhalla(英靈殿)
AMD Zen 3 (7nm) – Cerberus（刻耳柏洛斯，古希臘神話中的地獄三頭犬）
AMD Zen 4 (5nm) – Persephone（珀耳塞福涅，古希臘神話冥後）
AMD Zen 5 (3nm) – Nirvana（涅槃）
AMD Zen 6 (2nm) - Morpehus（摩耳甫斯，古希臘神話夢神）
快科技5月5日消息，最近10年來半導體工藝發展放緩，摩爾定律被質疑已死，因為半導體制造無法做到2年密度翻倍的標準，不過AMD並不認為摩爾定律失效，AMD還在積極掌握更先進的工藝，比如2nm。AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露，
級，制造工藝升級到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升級為原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道內存，加入AI/ML FP16浮點指令等等。理論上，Zen6 EPYC可以做到龐大的256核心512線程！4
Zen 5C (3nm?) - Prometheus?Zen 6 (2nm) - MorpheusAMD Zen 5 和 Zen 5C 核心架構預計將在 2024-2025 年期間成為主推產品。它們將出現在一系列產品系列，包括 Strix Point（Ryzen 筆記本電腦）、Granite Ridge（Ryzen 臺式機）和 Turin（EPYC 服務器）。AMD
珀托斯，母親是名望女神克呂墨更重要的是，Zen5c的代工工藝將同時包含臺積電3nm、三星4nm(4LPP)，這意味著AMD將采用雙代工模式，但具體如何分工暫不清楚。外媒指出，AMD可能會讓三星試產或代工特定的IO芯片，但不太可能將重
，包括制造工藝升級到CCD2nm、IOD3nm，CCD再次升級為原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道內存，加入AI/MLFP16浮點指令等等。根據MLID的最新說法，Zen6架構的EPYC驍龍將有一個特別版本EPYC-E，其中E可能代表Edge，也就是面向通信
AMD下一代客戶端RyzenCPU的代號為Medusa，將采用兩種全新的核心架構。CPU 方面將采用下一代 Zen 6 核心架構，而圖形方面將采用 RDNA 5 集成 GPU 架構。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普羅米修斯"CPU（預計將於今年晚些時候
耗35-54W。銳龍7040U系列則降到15-28W，其中銳龍5 7540U隻有6核心12線程，主頻不詳，核顯部分叫做Radeon 740M，從未見過的命名，猜測會在Radeon 780M/760M的基礎上繼續精簡，大概率隻有4個CU單元。聯想LNVNB161216、華碩ROG Flow X13都采用這顆
睿的大小核混合架構，二是單CCX依然最多可塞入8個物理核心（最高32核），三是IPC（每時鐘周期指令集）方面，Zen 5相較於Zen 4的增幅在22~30%之間，四是緩存部分將發生巨大調整，L1大得多、L2由CCX共享，L3由所有核心共享。APU更
睿的大小核混合架構，二是單CCX依然最多可塞入8個物理核心（最高32核），三是IPC（每時鐘周期指令集）方面，Zen 5相較於Zen 4的增幅在22~30%之間，四是緩存部分將發生巨大調整，L1大得多、L2由CCX共享，L3由所有核心共享。APU更
位的Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point，統一升級為4nm工藝、Zen5 CPU架構，大部分還都有RDNA3.5 GPU架構，應該都劃歸到銳龍9000系列的范疇。Hawk Point、Escher則都是馬甲，工藝也是4nm，但架構還是Zen4。Sound Wave應該要等到2026年，制
可公佈的，不過Digitimes爆料稱，雙方討論的主要是未來的工藝合作，其中就包括N3P、N2，也就是臺積電的3nm、2nm工藝。臺積電的2nm工藝要到2025年才能量產，首發的肯定是蘋果這樣的廠商，AMD能夠用上2nm估計要到2026年甚至之後，
說法是0x00A70F80)，代號“Pheonix 2”，集成2個高性能的Zen4核心、4個高能效的Zen4c核心，組成6核心12線程。其中，2個Zen4核心集成2MB二級緩存、4MB三級緩存，4個Zen4c核心4MB二級緩存、4MB三級緩存，挺奇怪的組合。同時，該處理器還會
產品線路圖。顯示Zen4架構將包含Zen4、Zen4V-Cache和Zen4c三種核心，分別有5nm和4nm版本，到2024年，AMD計劃推出全新的Zen5架構，同樣有Zen5、Zen5V-Cache和Zen5c三個版本，將有4nm和3nm版本。據Moore'a Law Is Dead報道，Zen 5架構與Zen 4架構相
nRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力產品線中全面擁抱5nm制程工藝，但該公司顯然不會止步於此。近日有消息稱，紅隊正打算與臺積電會面，以商討未來的3nm和2nm芯片供應合作。與前兩代 Ryzen CPU 和 RDNA GPU 中使用的 7nm 工藝相比，進