Intel12/13代酷睿用上俗稱“大小核”的混合架構，雖然褒貶不一，但效果確實不錯。AMD這邊，早就有傳聞稱也會上大小核設計，甚至已經申請相關技術專利，傳聞稱未來的Zen5會搭檔精簡版的Zen4D，但一直沒有確鑿證據。
現在，分佈式計算項目[email protected]的數據庫裡，出現一款特別的AMD處理器樣品，編號“100-000000931-21_N”，隸屬於新的Family 25 Model 120 Stepping 0，對應著Zen4傢族，但是不屬於任何已知的產品序列。
根據CPU資深專傢“InstLatX64”的分析，這顆處理器CPUID A70F8x(還有一種說法是0x00A70F80)，代號“Pheonix 2”，集成2個高性能的Zen4核心、4個高能效的Zen4c核心，組成6核心12線程。
其中，2個Zen4核心集成2MB二級緩存、4MB三級緩存，4個Zen4c核心4MB二級緩存、4MB三級緩存，挺奇怪的組合。
同時，該處理器還會整合RDNA3架構的GPU核顯，最多8個CU單元(512個流處理器)，支持DDR5、LPDDR5內存。
很顯然，它是面向筆記本移動平臺的，Pheonix 2的代號也說明它是現在代號Pheonix的銳龍7040H/HS/U系列的後繼者。
有說法稱，Pheonix 2處理器將在2023年下半年發佈，那就正面對決Intel Meteor Lake 14代酷睿，兩傢都夠趕的。
Zen4架構大傢都再熟悉不過，Zen4c是它的衍生版本，專門面向高密度雲服務和雲計算，官方早已公佈將用於代號“Bergamo”的新一代霄龍處理器，可能臺積電4nm，最多128核心256線程，12通道DDR5內存，SP5封裝接口，今年上半年發佈。
已知兩款型號，分別是霄龍9754 128核心、霄龍9734 112核心，三級緩存均為256MB(Zen4搭檔384MB)，基準頻率2GHz出頭，熱設計功耗分別360W、340W。
早先傳聞稱，Zen5架構的移動版APU處理器代號“Strix Point”，采用臺積電N3 3nm工藝，其中大核架構Zen5、小核架構Zen4D(這個從未出現在官方資料中)，它當然也是針對移動端，如果存在就是Pheonix 2的繼任者。
桌面版的Zen5產品的規劃則是8個Zen5核心、16個Zen4D核心，總計24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。
Zen4D據說會在Zen4的基礎上完全重新設計緩存系統(三緩可能少一半)，精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單線程性能，而換取更好的多線程性能，核心面積則與Zen4差不多。
多個消息來源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動得多，可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比於Zen4有望提升多達20-40％，而且還有臺積電3nm工藝！
Zen5產品的計劃發佈時間是2023年第四季度，也就是Zen4誕生之後11-14個月。
早在2021年6月，美國專利與商標局就公佈AMD申請的一份專利，主題為“異構處理器之間的任務轉移”，提交時間是2019年12月，顯然AMD早就在研究大小核，而且有成熟的運行體系。
根據專利描述，AMD基於一種或多種條件，在大核心、小核心之間分派任務，包括執行時間、最大性能狀態內存需求、內存直接訪問、平均待機狀態閾值等等。
如果滿足一種或多種條件，任務就會從大核轉到小核，或者從小核轉到大核。
從專利圖上看，AMD的專利更突出小核心的作用：任務分派首先走小核心，然後視情況決定由小核心執行，還是再轉交給大核心；如果大核心執行過程中發現浪費算力，還可以隨時再轉給小核心。
PS：最後說一句，銳龍9 7000X3D處理器隻是在一個CCD上堆疊3D緩存，CPU部分是完全一致的，根本不是什麼大小核。
