AMD 3D緩存版銳龍7000升級4nm工藝 Zen5直奔3nm


除銳龍7000處理器,AMD今天還公佈Zen架構路線圖,談到2024年之前的Zen4及Zen5架構,其中Zen4的遊戲增強版3DV-Cache版會用上臺積電4nm工藝,Zen5架構則會用上4nm及3nm工藝。這個Zen架構路線圖跟6月份分析師大會上公佈的路線圖是一樣的,隻是AMD確認一些細節信息,目前5nmZen4架構的產品已經發佈,後面還有兩款產品。

其中zen4c是用於服務器級的EPYC處理器的,DIY玩傢值得期待的是Zen4 V-Cache版,也就是銳龍7 5800X3D這樣的緩存增強版,通過3D V-Cache再額外增加64MB-128MB L3緩存,大幅提升遊戲性能。

Zen4的3D緩存版現在依然不能完全確定是銳龍7 7700X3(這代沒有7800X)還是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D,理論上12核及16核的銳龍9增加128MB L3緩存是性能最好的,但是成本也是最高的,並不一定劃算,AMD也有可能繼續選擇8核的銳龍7 7700X增強緩存,實用性更好。

除緩存大增強,3D緩存版Zen4還會升級臺積電4nm工藝,性能及能效還會再優化一點,可以折抵緩存增加帶來的頻率降低,進一步提升遊戲性能。

Zen4之後就是Zen5架構,也會跟Zen4一樣有三個分支,分別是Zen5、Zen5 V-cche及Zen5c,不出意外的話的zen5會是 4nm工藝,後期也會升級臺積電3nm工藝。

按照AMD的路線圖,Zen5也會在2024年之前發佈,會繼續使用AM5插槽,AMD承諾該插槽會一直支持到至少2025年。


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