據報道，AMD的下一代Medusa"RyzenClient"CPU將采用全新的Zen6處理器和RDNA5集成GPU內核。消息來自@Olrak_29，他表示AMD下一代客戶端RyzenCPU的代號為Medusa，將采用兩種全新的核心架構。
CPU 方面將采用下一代 Zen 6 核心架構，而圖形方面將采用 RDNA 5 集成 GPU 架構。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普羅米修斯"CPU（預計將於今年晚些時候推出）量產之前，AMD披露這一新消息。
我們對 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架構知之甚少，因為我們還沒有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的發佈。 除此之外，CPU 本身也將采用全新的封裝佈局，並通過 2.5D 互連實現更高的帶寬，這將有助於消除當前產品線中常見的一些 CCD/IOD 互連和延遲瓶頸。
根據之前的報道，我們知道Zen 6 核心代號為 Morpheus，很可能會采用 2nm 工藝技術。同時，RDNA 5 將是紅隊在發燒級市場的回歸，而 RDNA 4 則主要專註於主流和高端遊戲領域。
此前有報道稱，RDNA 4 將不會進入發燒級市場，目前該市場主要由 Radeon RX 7900 系列等產品占據。據傳，RDNA 4 的 SKU 陣容已經減少各種高端芯片配置，目前的重點是調低芯片設計。以下是 AMD Ryzen 客戶端"Medusa"系列的預期特性：
Zen 6 CPU 架構（預計 2 納米制程）
利用 Morpheus CPU 內核
RDNA 5 GPU 架構（集成）
2.5D 芯片互連（用於 CCD/IOD）
發射時間約為 2025 年底/2026 年初
AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距離發佈還有數年時間。我們可以預計它們將在 2025 年底或 2026 年中亮相，屆時 AMD 是否會堅持其 AM5 平臺在臺式機領域的應用將是一個有趣的話題。該公司已承諾將 AM5平臺的使用期限延長至2025 年以上，Medusa 可能是該平臺最後一款 Ryzen 客戶端 CPU，但他們可以根據需要延長或縮短使用期限，以獲得更好的 I/O 性能。