曝料大神MLID帶來2024年度AMD移動平臺的大量曝料，涵蓋高中低端各條產品線。這一次，不但CPU架構全線升級到Zen5，GPU架構和性能也有突飛猛進，最高甚至達到移動版RTX4070的級別！
MLID首先指出，Zen架構誕生以來，AMD一直都把奪取服務器市場作為最高優先級的任務，同步兼顧消費級平臺，因為服務器芯片利潤豐厚，AMD chiplet小芯片設計也非常適合服務器市場，面對Intel至強更有競爭力。
AMD預計到2023年底可以奪取35-40％的服務器市場份額，足夠高，而且剩餘的市場再想從Intel那裡虎口奪食，會異常困難。
目前，AMD已經有足夠的財力，可以在多個市場領域加大投資，2024年的重頭戲就是移動筆記本。
MLID還提醒大傢，處理器的設計周期一般都長達3-4年，所以大傢之前看到的Rnoir銳龍4000系列、Cezanne銳龍5000系列，都是在AMD還很窮的時候設計的，規格和性能難免比較保守。
再來看產品，2024年第一季度，“Hawk Point”率先登場，面向主流移動市場，15-45W功耗范圍。
它將取代現在的4nm Phoenix，規格變化不大，預計隻是一個略微調整的升級版。
2024年第二或第三季度，“Strix Point”到來，主打高端移動市場，功耗范圍也是15-45W，原計劃是2024年上半年，看起來有些推遲。
它將是4nm工藝，單芯片設計，CPU部分采用大小核設計，配備最多4個Zen5、8個Zen5c，合計最多12核心24線程，共享24MB三級緩存。
GPU部分升級到RDNA3+架構(也有的說是RDNA 3.5)，CU單元從最多12個增加到最多16個(1024個流處理器)，隻是依然沒有無限緩存，性能預計略低於35W RTX 3050，但顯著領先Intel Meteor Lake 14代酷睿。
內存升級支持128-bit LPDDR5X，另外還有AI引擎，最高算力20TOPS。
2024年下半年，“Sarlak”(曾用代號Strix Hero)閃亮登場，全方位適應20-120W功耗范圍的各個階段，競爭對手已經不是Intel，而是蘋果M系列！
也是4nm工藝，但采用小芯片、純大核設計，集成最多16個Zen5 CPU核心，早期測試數據比現在的16核心性能提升約25％，同時還有12核心、8核心、6核心等不同規格，其中8/6核心的功耗低於28W。
GPU部分也是RDNA3+架構，最多達40個CU單元(2560個流處理器)，還有32MB無限緩存，性能預計可以匹敵95W功耗的RTX 4070！
同時還有32、24、20 CU單元的不同版本，性能預計分別可以達到RTX 4060、4050、3050的級別。
內存支持到256-bit位寬的LPDDR5X，AI算力也達到40TOPS。
2024年下半年，還會有終極移動平臺“Fire Range”。
它也是16個Zen5 CPU核心，但是GPU架構降級為RDNA2，規模應該也不大，顯然是側重CPU計算性能的頂級平臺。
到2025年，路線圖上有“Kracken”、“Eshcer”兩個新名字，都來自德語，定位主流，但具體情況不詳。
而在入門級領域，6nm工藝和Zen2、RDNA2架構組合的Mendocino，將具備很強的生命力，2025年也繼續健在。
