AMD Ryzen 7000 Phoenix、Rembrandt-R和Barcelo-R筆記本CPU被聯想泄露

5個不同系列，分別是：Mendocino7020系列、Barcelo-R7030系列、Rembrandt-R7035系列、Phoenix7040系列、DragonRange7045系列。它們混合4種不同工藝(7/6/5/4nm)、4種不同CPU架構(Zen 2/Zen 3/Zen 3+/Zen 4)、3種不同GPU架構(Vega/RDNA 2/RDNA 3)，內存、USB、AI等技

片系列：針對高端筆記本的DragonRange和針對主流筆記本的PhoenixPoint。兩者都基於Zen4核心，上市後會和英特爾的MeteorLakeCPU競爭。現在，RedGamingTech已經公佈瞭Ryzen7000移動CPU的詳細信息。AMD 這次在其 Ryzen 7000 移動系列中采用的方法很

AMD已經確認第一批PhoenixPoint處理器樣品正在實驗室當中運行，這些處理器內置賽靈思AI加速引擎。技術分析師David Schor在Twitter上說，AMD自適應和嵌入式計算集團總裁在AI硬件峰會期間證實，他們已經在實驗室裡運行他們的下一代

少人開始將目光瞄向定於2023年初到來的“DragonRange”和“PhoenixPoint”移動處理器，並期待著它能夠給筆記本電腦市場帶來更大的改變。至於其性能與效率改進，可參考5nmZen4銳龍R9-7950X、以及7nmZen3銳龍R9-5950X這兩款16C/32T的旗艦SKU

zen Strix Point"Ryzen 8050"、Hawk Point"Ryzen 8040"、Phoenix Point"Ryzen 8000G"、Granite Ridge"Ryzen 8000"。有報道稱，AMD 最終可能會在其臺式機陣容中使用 Ryzen 9000 品牌，因為 Ryzen 4000 跳過 Ryzen 5000（Zen 3），Ryzen 6000 跳

改名為“Escher”系列，定位則降低一個檔次，取代老舊的Rembrandt-R，也就是本身就是馬甲的銳龍7035系列，從而淘汰7nm、Zen3、Vega組合的代號Barcelo的銳龍7030系列，可能會叫銳龍銳龍9030或者銳龍9035系列。入門級市場上未來兩年都是

意外，LinusTorvalds於今天推出Linux6.0穩定版。國外科技媒體Phoenix盤點新版本即將引入的諸多新功能新特性。該媒體於今年8月中旬LinuxKernel6.0合並窗口期時曾撰寫過此類文章，而今天發佈的文章在重新回顧這些新功能新特性之外，

的 6nm 工藝。緊隨其後的，是 Zen 4 銳龍“Dragon Range”和“Phoenix”筆記本電腦處理器。前者基於 5nm 工藝節點、後者使用更先進的 4nm 工藝節點。DigiTimes 指出，上述芯片將於 2023 上半年推出。不過也有說法稱，在移動芯片之前，AMD

新 2023 年上半年的筆記本處理器陣容，“Dragon Range”和“Phoenix Point”瞄準筆記本中不同的細分市場。 “Dragon Range”本質上是針對移動設備優化的 BGA 封裝上的“Raphael”（5 納米小芯片 + 6 納米 cIOD），讓 AMD 可以填充多達 16 個“Z

筆記本；Barcelo-R 7030系列：Zen 3架構，適合主流輕薄本；Rembrandt-R 7035系列：Zen 3+架構，面向高端輕薄本；Phoenix 7040系列：Zen 4架構，全新平臺，針對頂級輕薄本、全能本；Dragon Range 7045系列：Zen4架構，全新平臺，打造發燒遊戲本

供動力--用AMD發佈會上的話來說，就是"日常用筆記本電腦"。從技術上講，這些是我們從AMD新的Ryzen 7000移動產品線中看到的第一批芯片，盡管關於它們的內容並不是那麼新鮮。首批推出的三款Mendocino芯片是Ryzen

機圖形圖像大會期間，介紹搭載RyzenPRO6000系列APU的ThinkPad筆記本電腦。（來自：Lenovo 新聞稿）作為 AMD 的一大 OEM 合作夥伴，聯想已多次首發過特定的 CPU SKU 。如預期的那樣，ThinkStation P358 商用工作站提供高達 4.7 GHz @ 12C / 24T 的 A

是臺式機處理器，該公司在上一季度還搶占大量服務器和筆記本電腦的收入份額。與許多行業一樣，個人電腦市場在2023年的表現持續不佳，根據Gartner的數據，這是有史以來最糟糕的一年，因為出貨量下降15%。不過，第四季度的

通常都會搭配獨顯。目前有外星人、華碩以及聯想的三款筆記本確認將搭載RYZEN R9 7945HX剩下的7035，7030和7020系列，分別為ZEN3+、ZEN3和ZEN2架構，制程分別是6nm、7nm、6nm，可視作前幾代產品的升級馬甲款，用於主流遊戲本和更經濟