每年CES展會上AMD都會向業界報告它過去一年的技術成就，也經常有大量搶眼的新品消息放出。今年更是不例外，長達三年的疫情似乎對AMD的研發進度影響不大，從桌面級到移動端，從CPU到GPU，本次CES會上，AMDCEOLisa蘇像往常一樣登臺展示她最新的技術成果，這些產品和技術都將在剛剛開始2023年中投入市場，走進千傢萬戶。
由於本次AMD官宣的產品品類繁多，型號系列復雜，我們先從最重要的CPU開始給大傢做一下梳理。
首先是從移動端CPU開始：
這次的RYZEN 7000系列移動處理器包括五個系列，如上圖所示，分別是7045、7040、7035、7030、7020，代表五種不同定位，覆蓋從低到高的所有需求人群。
以上還隻是系列名稱，每個系列中又細分出面向不同需求的具體型號，比如7045系列就包括R9 7945HX、R8 7845HX、R7 7745HX以及R5 7645HX。不僅命名復雜，架構與工藝更是十分繁多——架構方面從Zen2到Zen4每樣都有，制程方面4、5、6、7（納米）共存，看完整個人腦瓜子都嗡嗡的。
仔細觀察，應首先將7045與7040劃歸一類，這兩個采用ZEN4架構的系列是真正意義上的7000系列產品，其中4nm工藝的7040系列屬於本次會上展示的最新產品（就是蘇媽手裡拿的那顆），它不僅擁有目前最新的制程，還搭載強大的集成顯卡：RX780M/760M，采用與RX7000系列獨顯同源的RDNA3架構，CU數量分別為12/8，1080P分辨率下可流暢運行大部分遊戲。事實上該系列就是RYZEN 7000這一代的移動版APU，用於打造精英超薄本，即擁有強大性能的超薄本。
7945HX擁有驚人的16C/32T，性能相比6900HX有不少提升
而7045系列則相當於將臺式機的RYZEN 7000系列原封不動塞進遊戲本，隻是功耗方面有所控制，轉為極致遊戲玩傢與創作者服務，連集顯也跟臺式機一樣隻有簡單的2CU RDNA2，這種CPU的用戶通常都會搭配獨顯。
目前有外星人、華碩以及聯想的三款筆記本確認將搭載RYZEN R9 7945HX
剩下的7035，7030和7020系列，分別為ZEN3+、ZEN3和ZEN2架構，制程分別是6nm、7nm、6nm，可視作前幾代產品的升級馬甲款，用於主流遊戲本和更經濟的辦公上網本。
接下來是桌面級處理器部分
我們知道幾個月前問世的RYZEN 7000系列臺式機CPU有四款，為R9 7950X、7900X、R7 7700X與R5 7600X，在這次CES會上，AMD又公佈R9 7900、R7 7700、R5 7600。
65W用AMD幽靈系列散熱器就可以解決，盒裝CPU將搭配散熱器出售
這三款後綴沒X的型號可視為原型號的低功耗版，TDP統一隻有65W，而前三者帶X的功耗分別高達170W、170W、105W。主要區別是低功耗版的基礎頻率較低，而boost最高頻率則沒有相差多少。也即是說，在長時間重負載時會運行在較低的頻率上，以起到控制功耗的作用，它們適用於組建超緊湊的迷你PC。
然後是重頭戲：RYZEN 7000的X3D款
AMD通過3D晶體管堆棧技術實現的超大緩存並證明是對遊戲有效的，還記得5800X3D在遊戲上的驚艷表現麼，它在頻率甚至低於5800X的前提下創造最好的成績，大傢十分期待這項技術能落實到新一代產品上。
既然是主打遊戲，我們原以為ZEN4架構最多將X3D引入到R7，比如7800X3D，撐死再有個7900X3D，誰知AMD瘋，竟然連7950X3D都有——最高boost頻率5.7GHz，L3緩存高達128MB，其中64MB為3D堆棧。
看來AMD不想在最強遊戲處理器的角逐中做絲毫退讓，i9 13900KS或將迎來勁敵。
最後說一說獨立顯卡
CES會上AMD公佈四款移動版顯卡，兩款M系列對應高端遊戲本，兩款S系列對應主流遊戲本。這四款顯卡均采用全新的Navi33核心，有趣的是Navi31采用6nm工藝，而臺式機的上的Navi31卻是5nm工藝的。它們顯存都是8GB，位寬128bit，頻率和功耗控制各有不同，運行4K遊戲看來是很困難的，2K全特效也可能吃力，因此1080P的FHD屏幕是這四款顯卡的最優搭配。