@Greymon55今日在Twitter上爆料稱，AMD或於明年初的CES2023消費電子展期間，推出3DV-Cache加持的三款Zen4銳龍臺式處理器——分別是R9-7950X3D、R7-7900X3D、以及R7-7800X3D。若真如此，那Zen4X3D將先瞄準高端市場，而主流Zen4V-Cache部件要往後稍稍。
至於 AMD 打算為 Zen 4 CPU 搭配哪種 SRAM（3D V-Cache）堆棧，目前暫不得而知。
上一代消費級 V-Cache 處理器（銳龍 R7-5800X3D）采用 Zen 3 CCD、並在頂上垂直堆疊 64MB LLC 緩存。
從產品定位的延續性上來看，Zen 4 銳龍 R7-7800X3D 的方案應該與之類似，畢竟兩者都具有 8C / 16T 。
但是對於配備雙 CCD 的銳龍 R9-7950X3D / 7900X3D 來說，AMD 或許會分別在兩個 Zen 4 CCD 上堆疊（是否 64MB SRAM 仍有待商榷）。
若 Zen 4 X3D 沿用現有的 64MB SRAM，那銳龍 R7-7800X3D 和 R9-7900X3D / 7950X3D 的總緩存將達到 104 / 142 / 144 MB —— 分別是 R7-7700X 的 2.6 倍、較 R9-7900X 高 85%、以及比 R9-7950X 多 80% 。
對於 PC 玩傢來說，可參考 R7-5800X3D 的驚人 3A 遊戲性能提升。再加上不帶 3D V-Cache 的 Zen 4 銳龍 7000 系列 CPU 已經接近（甚至超過）5800X3D 的遊戲表現，推測綜合收益可在 10-15% 區間。
剩下的問題是，受積熱問題的影響，AMD 暫時封印 R7-5800X3D 的超頻特性（部分主板可拉外頻），但該公司也表示未來版本的 V-Cache 處理器將解鎖這項特性。
最後，盡管 AMD 此前曾計劃在今年晚些時候投放 Zen 4 X3D 處理器，但 @Greymon55 已暗示時間被順延到明年初的 CES 2023 消費電子展前後。