各方消息已證實AMD即將推出Zen4“Raphael”銳龍7000系列處理器和配套的600系主板，且首發AM5臺式CPU陣容中將包括R9-7950X、R9-7900X、R7-7700X和R5-7600X四款SKU。而隨著傳說中的9月15號的臨近，WCCFTech也用心匯總銳龍7000系列臺式CPU的最終規格。
與 Zen 3 相比，Zen 4 架構有望帶來 8-10% 的 IPC 性能提升。此外得益於更高的 TDP 與時鐘速率，銳龍 7000 系列臺式 CPU 還有望帶來更大的驚喜。
AMD 強調稱，Zen 4 較 Zen 3 提升 >15% 的單線程、>35% 的多線程、以及 >25% 的每瓦特性能提升。
且新一代 CPU 配備優化重組的緩存、翻倍的 L2（從 512KB 到 1MB）+ 與上一代類似的共享 L3 緩存。
另外通過 AMD EXPO 內存超頻擴展配置文件以支持 DDR5，還有 PCIe 5.0 顯卡 / M.2 SSD 。
（1）言歸正傳，AMD 銳龍 R9-7950X 延續 16C / 32T 設計，基礎頻率 4.5 GHz / 加速可達 5.7 GHz 。
如此亮眼的數據，甚至較英特爾 12 代酷睿 i9-12900KS 的單核 5.5 GHz 睿頻還要高 200 MHz 。
總緩存 80MB，分為 16MB L2（每核心 1MB）+ 64MB L3（每 CDD 32MB），標稱 170W TDP / 230W PPT 功耗。
雖然尚不清楚 AMD 的定價策略，但 R9-7950X 顯然會是 R9-5900X 的強大繼任者，並將酷睿 i9-12700K 遠遠拋在身後。
（2）第二款 R9-7900X 芯片是 12C / 24T 的設計，基礎頻率 4.7 GHz / 加速可達 5.6 GHz 。總計 76MB 緩存，分為 12MB L2 + 64MB L3 。
其定位與 R9-5900X 相似，但熱設計功耗同樣放寬到 170W，且有望將酷睿 i7-12700K 挑落馬下。
（3）第三款 R7-7700X 芯片是 8C / 16T 的設計，官方定位是“遊戲玩傢優選”，基礎頻率 4.5 GHz / 加速可達 5.4 GHz 。
總計 40MB 緩存，分為 8MB L2 + 32MB L3，但 TDP 為較低的 105W（142W PPT）。
（4）第四款 R5-7600X 芯片是 6C / 12T 的設計，其有望成為主流玩傢的心頭好，基礎頻率 4.7 GHz / 單核加速可達 5.3 GHz 。
總計 38MB 緩存，分為 6MB L2 + 32MB L3，TDP 從 R5-5600X 的 65W 大幅放寬到 105W（142W PPT），這或許是為沖擊更高頻率而付出的必要代價。
至於傳說中的 R7-5800X 的繼任者，AMD 迄今尚未透露任何口風。一種猜測是，該公司打算用配備 3D V-Cache 緩存的 SKU 來占位（類似 R7-5800X3D）。
至於真相究竟如何，還請耐心等待今年晚些時候的官宣。如果一切順利，Zen 4 銳龍 7000 臺式 CPU 和配套的 600 系 AM5 主板，都有望於 2022 年 4 季度正式到來。