AMD剛剛官宣將參與今年的科隆國際遊戲展，屆時我們有望迎來Zen4銳龍7000系列消費級臺式處理器+600系列AM5新平臺。鑒於官方完整的NDA解禁時間為（美國東部）8月29號晚間20:00，這與8月23-28日期間舉辦的Gamescom2022也是相當吻合。
WCCFTech 指出，AMD 似乎將在本月晚些時候舉辦一場新品發佈活動。
重點或放在 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 處理器的規格上，同時披露主板制造商的主板定價。
不過就算在 8 月底前分享確切的新平臺參數，消費者們也得等到大約兩周後才能購買。
以下是各項 NDA 解禁時間表：
● 銳龍 7000 臺式 CPU / X670 主板評測 -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售發佈；
● 產品公告 -- 美東時間 8 月 29 日晚 20:00 / 北京時間早 8:00
● 新聞解禁 -- 美東時間 9 月 13 日早 9:00 / 北京時間晚 9:00
● 銷售解禁 -- 美東時間 9 月 15 日早 9:00 / 北京時間晚 9:00
此外根據早前的泄露，AM5 或首發提供如下四款 Zen 4 銳龍 7000 系列 CPU SKU：
● Ryzen R9-7950X（16C / 32T，4.5 / 5.7 GHz，16MB L2 + 64MB L3，170W TDP）
● Ryzen R9-7900X（12C / 24T，4.7 / 5.6 GHz，12MB L2 + 64MB L3，170W TDP）
● Ryzen R7-7700X（8C / 16T，4.5 / 5.4 GHz，8MB L2 + 32MB L3，105W TDP）
● Ryzen R5-7600X（6C / 12T，4.7 / 5.3 GHz，6MB L2 + 32MB L3，105W TDP）
主板方面，AMD 將首發更高端的 X670 / 670E 芯片組，並於幾周後（大約 10 / 11 月）推出更主流的 B650 / 650E 產品線。
性能方面，與 Zen 3 相比，預計 Zen 4 可帶來 8% 的 IPC 提升，以及 >15% 的單線程和 >35% 的多線程性能提升。
頻率方面，銳龍 7000 系列有望飆至 5.8 GHz，輔以 170W TDP / 230W PPT 功耗檔位。
此外新平臺將支持 PCIe 5.0 總線 / M.2 SSD、DDR5 內存（EXPO），以及基於微軟 DirectStorage API 的 SAS 智能訪問存儲功能。