在創紀錄的2022Q2財報電話會議上，AMDCEO蘇姿豐確認將於未來幾個月內推出銳龍7000系列臺式CPU，以及RDNA3GPU和霄龍（EPYC）Genoa芯片。其中銳龍7000系列會在2022年3季度到來，而高端RDNA3GPU和EPYCGenoaCPU則要等到今年晚些時候。
數小時前，AMD 宣佈該公司在今年 2 季度實現高達 70% 的同比營收增長，且僅數據中心業務就達到 15 億美元。
不過最吸引我們的，還是代號 Raphael 的 Zen 4 銳龍 7000 系列 AM5 臺式處理器，將於本季度正式到來。
（圖 via @wxnod / Twitter）
雖然官方沒有披露確切的日期，但網絡上早有傳聞稱是 9 月 15 號，屆時配套的高端 600 系列芯片組（X670 / X670E）主板有望一同到來。
至於首發的 5nm AM5 臺式 CPU 陣容，早前傳聞有 R7-7950X、R9-7900、R7-7700X 和 R5-7600X 這四款，預計它們會在遊戲和內容創作領域帶來相當大的驚喜。
其次是 Radeon RX 7000 系列高端 RDNA 3 GPU，AMD 重申會在 2022 年底前亮相。這樣的發佈間隔，不免讓人回想起 Zen 3 / RDNA 2 的上市安排。
照此推測，紅隊應該會在銳龍 7000 系列 CPU 發佈期間，順道放出 Radeon RX 7000 系列 GPU 的下一場預告（推測在 10-11 月），並將與英偉達 RTX 30 系列 Ada Lovelace GPU 展開直接競爭。
蘇姿豐表示：“雖然我們預計遊戲顯卡市場會在今年 3 季度迎來下滑，但 AMD 仍然專註於既有的路線圖，以在今年晚些時候推出三款高端 RDNA 3 GPU 新品”。
與此同時，AMD 也計劃在 2022 年底前推出 EPYC 9000 系列 Genoa 服務器處理器。
AMD 已經預見到行業客戶的巨大需求，而且除 3D V-Cache 增強版 Genoa-X 芯片，該公司也正努力於 2023 年初推出基於 Zen 4c 內核的 Bergamo 繼任者。
蘇姿豐稱，AMD 下一代 5nm 通用服務器 CPU 的客戶吸引力非常強，且該公司有望在今年晚些時候推出更高性能的 Genoa 量產芯片，從而持續推動數據中心業務的營收增長。
至於 EPYC Bergamo 產品線，其主要針對雲數據中心應用加以優化，並定於 2023 年初上線。
綜上所述，AMD 手頭有諸多業務能夠為其業績增長提供支撐，且有研究表明 EPYC 處理器在雲服務器上的性能表現顯著優於 Intel 至強競品。