在周二上午的一份簡短新聞稿中，AMD在官網上敲定將於本月底舉辦Zen4銳龍7000系列臺式處理器發佈會的確切時間。本次直播活動的主題為“攜手共進”（togetherweadvance_PCs），感興趣的朋友們，可於美東時間8月29日晚19:00（北京時間早7:00），鎖定AMD官網或官方YouTube頻道。
（來自：AMD 官網公告）
在部分主板廠商和零售商偷跑後，我們已知曉即將推出的 Ryzen 7000 系列 Zen 4 CPU 將首發搭配高端的 X670 / X670E 芯片組主板。
而在本月下旬的發佈會上，AMD 首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）和首席技術官 Mark Papermaster，將為大傢詳細介紹全新一代 AM5 桌面消費級平臺。
據悉，AMD 於臺北電腦展（Computex 2022）期間首次提到銳龍 7000 平臺和品牌，並分享將於今秋上市等諸多細節。
新處理器將采用臺積電優化的 5nm 工藝來生產銳龍 7000 CPU 的 CCD 模塊，並且混搭基於 6nm 工藝的 I/O 芯片（IOD），預計最高提供 16 個 Zen 4 內核。
盡管官方沒有披露太多有關 Zen 4 架構本身的信息，但該公司還是通過 Computex 2022 期間的演示，表明 IPC 和主頻改進將帶來 15% 以上的單線程性能提升。
此外值得一提的是，Ryzen 7000 將全面集成核顯（將 iGPU 和 IOD 整合到一起），以吸引更多要求不高的普通消費者和商用客戶。
配套的 600 系 AM5 主板，將從 AM4 時代的 PGA 1331 針腳、換成 LGA 1718 觸點，同時帶來對 DDR5 內存和 PCIe 5.0 的支持。
不過按照慣例，AMD 還是會首先推出高端的 X670 / X670E 平臺，主流的 B650 產品則要再多等一段時間（或等到明年初的 CES 2023 消費電子展）。