AMD Zen6架構繼續飛躍 核顯跨越下下代RDNA5

有4個大核、4個超低功耗小核，也就是8核心8線程。大核架構繼續升級為Cougar Cove，小核架構則和Arrow Lake/Lunar Lake一樣都是Skymont。據說，Panther Lake相比於Lunar Lake的能效會提升多達35％，而後者相比於Lunar Lake多核性能將提升50％。GP

NVIDIA的下一代GPU架構代號Blackwell，來自美國統計學傢佈萊克威爾，預計2024年底或2025年開始登場。繼續往後的再下一代，此前也出現在NVIDIA路線圖上，但沒有名字，隻有一個占位符“X”。根據最新靠譜曝料，NVIDIA下下代GPU架構的

英偉達Blackwell（50系）的發佈那麼令人興奮，但據稱RDNA5架構則顯得更加值得期待，它有望成為AMD對抗競爭對手的最終利器。據Chiphell論壇可信消息來源透露，AMD正在從零開始研發RDNA 5 GPU架構，旨在成為Radeon部門的“Zen時刻”（Ze

一代客戶端RyzenCPU的代號為Medusa，將采用兩種全新的核心架構。CPU 方面將采用下一代 Zen 6 核心架構，而圖形方面將采用 RDNA 5 集成 GPU 架構。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普羅米修斯"CPU（預計將於今年晚些時候推出

e、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point，統一升級為4nm工藝、Zen5 CPU架構，大部分還都有RDNA3.5 GPU架構，應該都劃歸到銳龍9000系列的范疇。Hawk Point、Escher則都是馬甲，工藝也是4nm，但架構還是Zen4。Sound Wave應該要等到2026年，制造工藝首次

AMD即將開賣的銳龍7000處理器升級5nmZen4架構，接下來的工作都是市場營銷的，開發團隊會轉向未來的Zen5、Zen6架構，AMDCEO蘇姿豐也在為未來的產品做準備，很快會與臺積電討論3nm、2nm產能的問題。據報道，AMD CEO蘇姿豐及多位高管

的Intel 4制造工藝(原7nm)，首次引入chiplet小芯片設計，CPU架構升級大核Redwood Cove、小核升級Crestmont，GPU架構升級Xe HPG。根據最新曝料，Meteor Lake的能效相比13代酷睿將提升超過50％，而相比之下，AMD Zen4銳龍7000系列隻提升25％。Meteor

能處理器)，用於AI推理加速，還有傳聞會升級到新的Xe LPG架構，單元數更多(可能128個或192個)。最新跡象顯示，14代酷睿的核顯還會支持光追。這倒也在情理之中，畢竟它使用的Xe LPG架構，就是Arc A系列顯卡所用Xe HPG架構的衍生版

被認為是PCIe問世近20年以來變化最大的一次，按慣例帶寬繼續翻倍，x16全速下雙向可達256GB/s，同時脈沖調幅信令從NRZ改為PAM4，輔以FEC前向糾錯，還在邏輯層升級FLIT(流量控制單元)編碼。其他方面，Diamond Rapids如前代繼續支持八

。基於之前泄露的路線圖，AMD的2nm工藝很可能首發於Zen6架構，代號Morpehus（摩耳甫斯，古希臘神話夢神），在此之前還會有4nm及3nm的Zen5沒錯，Zen5這一代會橫跨兩代不同的CPU工藝。AMD的CPU架構代號及工藝AMD Zen 2 (7nm)Valhalla(英靈殿)

AMDZen5架構產品還沒發，Zen6架構的不少細節就被曝光，看起來令人極為振奮。今年9月底，MLID就泄露Zen6的一些初步消息，包括制造工藝升級到CCD2nm、IOD3nm，CCD再次升級為原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道內存，加入AI/MLFP

顧及整體超越100TOPS也沒有太大難度，畢竟會升級到Zen5 CPU架構、RDNA3+ GPU架構。Lunar Lake已經多次曝光，目前信息顯示升級到臺積電3nm工藝、全新CPU/GPU架構，最多4P+4E 8核心8線程(不支持超線程)、8個Xe-LPG架構核顯核心，還會整合封

，共享LGA7529接口。區別在於，Granite Rapids采用Redwood+ Cove架構的傳統P核大核心，最多128核心、256線程，預計命名為至強9000系列。Sierra Forest則是首次將E核小核引入數據中心，而且是純小核設計，最多達334核心、334線程！顯然，它

更新，Intel下一代酷睿處理器的核顯將迎來一次飛躍，從架構到技術特性都有升級。Intel即將推出的第一代酷睿UltraMeteorLake，會在核顯方面首次引入XeLPG架構，也就是現在ArcA系列獨立顯卡架構的低功耗版本，從而可以支持DX12Ultimat