AMD RDNA5有望采用從零設計的全新架構

AMD的下一代Zen5CPU架構還沒來，Zen6的消息就已經多次傳出，現在又提到所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。據曝料，AMD正在同時研發Zen5、Zen6兩代架構，其中Zen5的桌面版會繼續集成RDNA2GPU，移動版則會升級到RDNA3

報道，AMD的下一代Medusa"RyzenClient"CPU將采用全新的Zen6處理器和RDNA5集成GPU內核。消息來自@Olrak_29，他表示AMD下一代客戶端RyzenCPU的代號為Medusa，將采用兩種全新的核心架構。CPU 方面將采用下一代 Zen 6 核心架構

歌的Tensor處理器團隊及AMD的Radeon團隊，三方合作打造一款全新的移動處理器，預計會在2025年上市。這個芯片的規格還不確定，不過CPU可能是2+4+4架構，2個超大核，4個性能核及4個能效核，GPU依然是AMD的IP授權，具體架構不確定，

的內容，比如證實3DV-Cache版本的Zen4銳龍7000系列處理器也有望於今年晚些時候到來。此外WCCFTech指出：AMDRadeon圖形事業部工程高級副總裁DavidWang有提到，RDNA3新GPU架構將帶來更高的時鐘頻率、以及增強的光線追蹤功能。（via WCCFTech

Cache）● >50% Perf/Watt vs RDNA 2其中 Navi 31“Plum Bonito”GPU 有望率先上市，該 GPU 將被包括 Radeon RX 7900 XT 在內的旗艦 SKU 采用。據說 AMD 在下一代 GPU 上放棄基於“計算單元”（CU）的表述、轉而用工作集群（WGP）來表示芯片規格。

e更有意思，原本以為是15代酷睿，但是從目前來看，它將采用從零全新設計的架構，主攻超低功耗領域。因此，它繼承的或許不是Meteor Lake，而是剛發不久的Alder Lake-N系列。其實，Intel早先的路線圖上，Meteor Lake和更晚的Arrow Lake

次新品發佈是AMD公司長達50年歷史上最重要的一次之一，有望挑戰英偉達在炙手可熱的人工智能加速器市場上的地位。AMD發佈的新款芯片擁有超過1500億個晶體管。MI300X加速器支持高達192GB的HBM3存儲器。MI300X內存是英偉達H100產品

024年第三季度投入生產，屆時用於互連小芯片的UCIe 1.1 PHY有望上市。編輯：芯智訊-浪客劍資料來源：https://www.theregister.com/2023/11/07/ventana_riscv_server/https://www.servethehome.com/ventana-veyron-v2-risc-v-cpu-launched-for-the-dsa-future/https://www.nextplatf

U相對有限的內存容量。Falcon Shores的目標是在2024年推出，采用埃米級制程，這意味著它可能會使用Intel 20A或Intel 18A制造工藝制造。英特爾預計Falcon Shores在多個指標上比當前一代產品增長5倍，包括每瓦性能提高5倍，單個 (Xeon) 插

面向全球市場量產。這款億咖通科技的數字座艙將是首款采用AMD銳龍嵌入式V2000處理器和AMDRadeonRX6000系列GPU、同時結合億咖通科技硬件與軟件的車載平臺。該數字座艙將具備多種先進功能，包括駕駛員信息模塊、抬頭顯示系統、

能、定價和上市日期等信息。作為紅隊的下一代旗艦，其有望將玩傢的PC遊戲體驗推升到前所未有的水平。此前該公司已通過RadeonRX6000系列“RDNA2”顯卡，證明它可與綠廠的GeForceRTX產品線一較高下。（via WCCFTech）為給 PC 遊戲玩傢

RTX40系列晚上2個月左右。RX 7000系列顯卡會升級RDNA3架構，采用臺積電5nm工藝，而且這次會首次使用小芯片設計，有GCD計算核心及MCD存儲核心組成。RX 7000顯卡能不能幹過NVIDIA的RTX 4090顯卡？現在沒實測，不過AMD日前又重申RX 7000顯

靈活。需要註意的是，銳龍5 8540U、銳龍3 8440U應該是繼續采用小號核心，Zen4、Zen4c混合架構，並沒有集成NPU單元。銳龍8040系列已經出貨，相關筆記本產品將在2024年第一季度陸續上市，OEM品牌包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想

月初，三星電子在全球發佈GalaxyS23系列手機，不同於往年采用高通驍龍和自傢獵戶座（Exynos）雙處理器版本，GalaxyS23系列全線搭載高通最新采用臺積電4nm工藝制造出來的第二代驍龍8。不是三星不想用，奈何自傢芯片不太給力。