5nm工藝+小芯片設計 AMD預告RX 7000顯卡：功耗才是驚喜

鍵特性如下：● 采用 5nm 制程節點● 先進的小芯片封裝工藝● 重新設計的計算單元（CU）架構● 優化的圖形管道● 新一代 AMD 無限緩存（Infinity Cache）● >50% Perf/Watt vs RDNA 2其中 Navi 31“Plum Bonito”GPU 有望率先上市，該 GPU 將被

是較競爭對手更加優秀。此外鑒於紅隊的目標是通過 5nm 工藝實現 50% 的每瓦特性能提升（相較於 RNDA 2），Sasa Marinkovic 指代的可能是另一件事（比如芯片尺寸）。作為 AMD 旗下首個采用 MCM 多芯片封裝工藝的遊戲 GPU 產品線，Radeon

DNA 2 GPU相比，GPU將提供超過50%的每瓦性能提升等等，整個工藝是5nm等等，至於有關它的參數，其實之前已經報道很多。今年的RX 7000系列顯卡也會走上小芯片設計，其中GCD計算核心采用的是臺積電5nm工藝，MCD顯存核心則是臺積電

加費電且價格高昂。AMD 預告的 RDNA 3 GPU 特性包括：● 5nm 工藝節點● 先進的小芯片封裝● 基於新架構的計算單元（CU）● 優化的圖形管道● 下一代 Infinity Cache 無限緩存● 超 50% 的每瓦性能提升（相較於 RDNA 2）AMD Radeon 技術事

上，其再次摸到 3.0 GHz 的門檻。現在，得益於臺積電 5mn 工藝節點，AMD GPU 顯然瞄向 4 GHz 的新裡程碑。在 CPU 領域，該公司已借助臺積電 5nm 工藝節點，展示主頻大幅提升的 Zen 4 處理器核心。隨著紅隊將相關經驗應用到 RDNA GPU 等

很猛，不過今年也別忘AMD這邊的RX7000顯卡，同樣是架構、工藝大升級。IgorsLab網站今天就把RX 7000旗艦RX 7900 XT顯卡的PCB曝光，雖然不是真卡實拍而是示意圖，但他們表示這是根據實際的顯卡及圖紙制作的，不是憑空PS，但信不信就

據中心加速卡。Instinct MI300也采用小芯片設計，涉及多種工藝，其中5nm工藝的小芯片有9塊，6nm工藝的小芯片有4塊，還有128GB HBM3顯存。整個Instinct MI300顯卡擁有高達1460億晶體管，這是當前最復雜、集成度最高的加速卡，NVIDIA的H100

可以挖的。中間的 5nm 圖形核心（GCD）和周圍的 6 個 6nm 工藝的內存緩存核心（MCD）從圖片上看，RX 7900全系均采用AMD新的旗艦級GPU Navi 31，隻是RX 7900 XTX啟用Navi 31完整的GCD和6個MCD，而RX 7900 XT則僅啟用96個計算單元中的84個，以及5

說是不是？回到AMD這邊，對於RDNA3架構，AMD表示其采用5nm工藝，每瓦性能提升超50%，無限緩存容量增加，最終的性能功耗都頗值得期待。不過，前不久有消息說AMD有一款5nm芯片因為設計瑕疵回爐重造，希望別是GPU，因為它最近有

或六個MCD（多緩存I/O芯片），同時將采用兩種不同的制程工藝，前者是臺積電的5nm，後者則是6nm。

回顧下 AMD 強調的 RDNA 3 GPU 的一些關鍵特性：● 采用 5nm 工藝節點● 結合先進的小芯片封裝● 重新設計的計算單元架構● 輔以優化的圖形管道● 升級下一代 AMD 無限緩存（Infinity Cache）● 帶來 >50% 的每瓦性能（Perf/Watt）提升

vi31”GPU有關的更多細節。據說在臺積電 5nm先進工藝的加持下，來自紅隊的這枚新一代旗艦GPU，其GCD部分尺寸會縮減33%、到350m㎡左右。（來自：VideoCardz，via WCCFTech）AMD 強調的一些 RDNA 3 GPU 關鍵特性如下：● 5nm 工藝節

一個采用chiplet小芯片設計的專業級GPU，最多包括一個5nm工藝的GCD圖形計算單元、六個6nm工藝的MCD緩存單元，後者集成第二代AMD Infinity Cache高速緩存。一體化設計的CU計算單元，每一組都有一個第二代RT光追加速器，性能比前代提

鍵特性如下：● 采用 5nm 制程節點● 先進的小芯片封裝工藝● 重新設計的計算單元（CU）架構● 優化的圖形管道● 新一代 AMD 無限緩存（Infinity Cache）● 增強光追（Ray Tracing）表現● 精細的自適應電源管理特性● >50% Perf/Watt