英偉達和AMD都會在今年發佈新一代GPU，前者隨著“NVIDIAGTC大會”的臨近，以及GeForceRTX40系列顯卡的諸多爆料甚至實物圖片，吸引眾人的目光，雖然後者的RadeonRX7000系列顯卡會稍後一些，但似乎沒什麼存在感，近期消息也不多。
近日AMD遊戲營銷總監Sasa Marinkovic在其社交媒體賬戶上發一條推文，稱“更大不一定意味著更好”，雖然內容裡沒有提及具體的產品，不過據推測應該與Ryzen 7000系列桌面處理器無關，反倒可能與基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列GPU有關。
有分析人士指出，Sasa Marinkovic的這番話可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090顯卡的泄露，所謂更大，有可能指向這款顯卡有著更大規模的散熱系統，導致出現四槽厚度的超大體積。AMD的散熱解決方案似乎會更友好，傳聞新顯卡為2.5槽厚度，仍然是三風扇配置，隻配備兩個8Pin外接供電接口。
此前AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger在接受媒體采訪的時候表示，下一代GPU的總功耗將增加。不過結合Sasa Marinkovic的表態，似乎效率方面有可能比競爭對手更高。按照AMD官方過去的說法，RDNA 3架構的每瓦性能將提升50%。
Radeon RX 7000系列值得關註的是其搭載的Navi 3x系列GPU，是消費級顯卡上首次引入小芯片設計。其中Navi 31和Navi 32將采用MCM多芯片封裝，配備一個GCD（圖形計算芯片）和四或六個MCD（多緩存I/O芯片），同時將采用兩種不同的制程工藝，前者是臺積電的5nm，後者則是6nm。