這是我們首次看到采用3D垂直緩存技術的AMDRyzen97950X3D處理器的零售PIB包裝。這些芯片的包裝盒設計有別於Ryzen7000系列的其他產品。明亮的橙色和銀色的點綴構成盒子的正面，"3D垂直緩存技術"被突出地提及。
在Ryzen 7 5800X3D中，PIB包裝設計可能被認為與該系列的其他產品過於相似，實際上與5000G"Cezanne"桌面APU的包裝沒有區別，這可能是AMD采取這一做法的原因。
我們很可能在今年晚些時候看到基於"Phoenix Point"單片矽的Socket AM5桌面APU，它有12個CU RDNA3 iGPU和8核/16線程"Zen 4"CPU，有32MB片上L3緩存。這些處理器將有又一個可區分的零售PIB包裝。
AMD當時的技術營銷總監Robert Hallock保證，盡管Ryzen 7000桌面處理器標配低功耗的iGPU，但該公司將繼續投資於桌面APU（帶有強大iGPU的處理器）。
展上的主題演講，預告或宣佈采用3D垂直緩存內存的Ryzen 7000X3D處理器，眾所周知，這可以提高遊戲性能。
最近幾天，有關使用Ryzen7000X3D系列處理器突然燒壞的新聞引起不少玩傢的關註。根據之前的報道，問題源於芯片電壓提高到不安全的水平，這可能是EXPO內存超頻配置文件中使用的預設電壓或用戶手動調整SoC電壓（為給內存超頻
Intel遊戲性能最強的i9-12900K處理器。那麼即將上市的銳龍7000X3D是否也會鎖頻呢？AMD今天給出答案。今天AMD英文官網更新Ryzen 7000X3D系列處理器的部分信息，其中銳龍7 7800X3D和銳龍9 7950X3D顯示都“不鎖頻”。玩傢不僅可以隨意調節
Intel遊戲性能最強的i9-12900K處理器。那麼即將上市的銳龍7000X3D是否也會鎖頻呢?AMD今天給出答案。今天AMD英文官網更新Ryzen7000X3D系列處理器的部分信息，其中銳龍77800X3D和銳龍97950X3D顯示都不鎖頻”。玩傢不僅可以隨意調節處理器
援引國外科技媒體VideoCardz最新報道，分享AMDRyzen97000處理器的外包裝圖片。雖然無法從其他渠道證實這張圖片的真實性，不過消息源稱該圖片來自於AMD的內部演示文稿。這個包裝是適用於 Ryzen 7000 系列的，而其旗艦型號 Ryzen 9 系
道合作夥伴披露2022-2023年的桌面芯片路線圖。除證實Ryzen7000X3D的存在，可知Ryzen5000系列處理器也會與之一同演進。從時間表來看，RyzenThreadripper5000系列HEDT產品線會到2023年底才被取代，但目前尚不清楚後續的規劃。@benson60843125 隻
一張據稱是英特爾RaptorLake酷睿i9-13900處理器的CPU-Z截圖被泄露，顯示瞭工程樣品的初步規格，具體參數為：24個核心，32個線程，3.8GHz時鐘，36MB緩存，65W。該泄漏來自@wxnod，他發佈的截屏展示瞭英特爾Raptor Lake工程樣品的規格。該
一點令人痛苦地清楚地看到這一點。AMD 還剛剛推出Ryzen 7000X3D芯片，該芯片在遊戲方面領先於英特爾的 Raptor Lake 芯片。雖然這些 7000X3D 芯片相對昂貴並且出貨量可能會低得多，但 AMD 現在聲稱其擁有最好的遊戲 CPU 的能力將限制
隨著AMDZen4銳龍7000系列AM5臺式處理器發售日期的臨近，上一代Zen3銳龍5000系列AM4產品線也在積極調降。以配備V-Cache緩存、遊戲性能出眾的銳龍R7-5800X3D為例，其報價已跌至379美元。此外高端銳龍R9-5950X/5900X報價為499/349美元、R7-5800X
CES2023）期間，推出基於Zen4架構和3DV-Cache堆疊緩存的Ryzen7000X3D系列AM5臺式處理器。鑒於首次在消費級CPU市場試水3DV-Cache緩存的RyzenR7-5800X3D，仍是PC遊戲芯片領域首屈一指的產品（甚至無懼英特爾13代RaptorLake競品），我們對Zen4架構
UM580迷你電腦，這是它們的Venus系列產品，采用AMDRyzen75800H處理器和Radeon顯卡，提供終極性能和工作靈活性。UM580是UM560迷你電腦的升級版，擁有更強大的CPU、更強大的適配器和更好的散熱片。它是一款多用途的迷你電腦，設計用
促使AMD及其合作夥伴大大降低價格。采用3D V-Cache Ryzen 的7000X3D CPU也有望在今年晚些時候推出。而且我們已經看到，AMD在8核Ryzen 7700X和12核Ryzen 9 7900X之間為潛在的Ryzen 7800X3D 留出空間。AMD是否會同時推出標準的8核Ryzen 7800X和V-Cache R
Noctua（貓頭鷹）今天發佈用於AMD最新基於AM5的Ryzen處理器的NA-TPG1導熱膏防護裝置。因為這一代處理器的獨特外形設計，當散熱器貼合的同時，多餘的導熱膏會被向外擠壓。對於AM5CPU，這些多餘的膏狀物往往會積聚在散熱器兩側的
AMDRyzen7000系列"Zen4"臺式機處理器在領先的零售商Newegg進行第一輪降價，因為在英特爾第13代酷睿"RaptorLake"和PC組件市場需求下降的情況下，該公司很難證明其發佈價格的合理性。在新的定價