在1月初的市場首次亮相之前，我們確認即將推出的三個AMDRyzen7000系列非X處理器SKU的規格。確實隻有三個新的SKU，6核/12線程的Ryzen57600，8核/16線程的Ryzen7700，以及12核/24線程的Ryzen97900；沒有16核型號。
所有三個SKU的TDP額定值為65W，這意味著它們的PIB（盒裝處理器）零售包裝將包括一個自帶冷卻解決方案。
7600配備一個Wraith Stealth冷卻器，能夠處理65 W TDP處理器在庫存速度下的熱負荷；而7700和7900將包括一個更強大的Wraith Prism RGB散熱器，是為140 W TDP處理器設計的。由於Socket AM5與AM4的冷卻器兼容，AMD可能隻是重復使用它與上一代Ryzen處理器相同的冷卻裝置。
Ryzen 5 7600的建議零售價為229美元，時鐘速度5.10 GHz，假想敵是英特爾Core i5-13600或i5-12600。
建議零售價為329美元的Ryzen 7700的速度5.30 GHz，旨在與Core i7-13700或i7-12700競爭。
Ryzen 9 7900有一個有趣的價格標簽，即429美元（MSRP），提升速度5.40GHz，據稱與Core i9-13900（非K）和i9-12900有得一拼。
這三款芯片應該與目前正在銷售的Socket AM5主板兼容，並且可能不需要更新BIOS。
雖然這三個SKU在1月推出是肯定的，但該公司可能會利用其首席執行官Lisa Su博士在2023年國際消費電子展上的主題演講，預告或宣佈采用3D垂直緩存內存的Ryzen 7000X3D處理器，眾所周知，這可以提高遊戲性能。