AMD的EPYCGenoa9000CPU和附帶散熱器的SP5插座再次曝光。正如幾天前泄露的規格中所披露的那樣，下一代EPYC（霄龍）陣容最多擁有96個內核和最高400W的TDP。
消息稱 AMD EPYC Genoa 9000 CPU 支持新內存和新功能。在該公司的最新細節中，報告稱 SP5 平臺還將推出一個全新的插座，具有以 LGA 插座格式排列的大量 6096 引腳。該處理器將是 AMD 最重要的插槽設計，比當前的 LGA 4094 插槽組增加 2002 個引腳。
AMD 為實現最多 96 個內核，於是在其 EPYC Genoa CPU 封裝中加入更多內核。AMD 將通過集成多達 12 個 CCD 來實現這一目標。每個 CCD 將提供 8 個基於即將推出的新 Zen 4 架構的內核。這與擴展的插槽尺寸一致，並且可能會出現相當大的 CPU 中介層——比當前的 EPYC CPU 更加突出。據報道，該處理器具有 320W TDP，可配置為高達 400W。
以前在網上已經看到過插座的照片，但在最近的照片集中，新設計以更高的分辨率展示。同樣，我們還看到一張 SP5 散熱器的圖片，該散熱器最多可安裝 8 個 Torx 螺釘。
下一代數據中心 AMD EPYC 熱那亞 CPU 將於 2022 年第四季度推出，預計將在競爭對手英特爾公佈其 Xeon Sapphire Rapids 的量產之前展示。另據報道，AMD 和 Intel 處理器都可供選擇客戶進行過早部署和測試。