@結城安穗-YuuKi_AnS剛剛在社交媒體上曝光AMDEPYCGenoa-X和Bergamo服務器處理器的傢族陣容。參考AMD官方的市場劃分，可知EPCYGenoa采用標準的Zen4核心、Bergamo運用專為高密度計算優化的Zen4c方案、而Genoa-X疊上更大的V-Cache緩存。
（via WCCFTech）
此外我們有聽說專註於成本優化（TCO）的 EPYC Siena 入門級服務器產品，它具有相同的 Zen 4 內核、但搭配名為 SP6 的全新平臺，它將采用 EPYC 8004 的系列命名。
今天早些時候，@結城安穗-YuuKi_AnS 又在社交媒體上分享基於 Zen 4c 核心的 EPYC Bergamo、以及采用 Zen 4 V-Cache 方案的 EPYC Genoa-X 芯片。
首先是 EPYC Bergamo 傢族的 EPYC 9734 和 EPYC 9754 兩款 CPU，它們分別提供 112C / 224T、以及 128C / 256T 。
CPU 主頻在 2.0 - 2.15 GHz 之間，L3 緩存都是 256 MB，熱設計功耗（TDP）分別為 340W / 360W 。
若每個 CPU 搭配的是 8 個 Zen 4c CCD 模組，則單個 CCD 包含的就是 16 個核心 —— 輔以 32MB L3 / 256MB 高速緩存。
其次是 EPYC Genoa-X 傢族，本次爆料提到 EPYC 9684X / 9384X / 9284X / 9148X 這四款 SKU 。
該系列 Genoa-X 處理器分別具有 96C / 192T、32C / 64T、24C / 48T、16C / 32T，搭配 1152 / 384 / 256 / 192 MB L3 緩存。
不過除 EPYC 9684X 的功耗高達 400W，另外三款 Genoa-X 服務器處理器的標稱 TDP 都為 320W 。
通過最高 128 個核心，AMD 顯然想要拿 EPYC Bergamo 來對標英特爾 Xeon HBM、以及蘋果和谷歌等公司的多核 ARM 服務器競品。
插槽方面，Genoa 和 Bergamo 都為 SP5 平臺。主要區別在於前者針對更高的主頻加以優化，而後者針對需要更高吞吐量的工作負載而優化。
預計 AMD 會在 2023 年 3 季度末 - 次年 1 季度初投產 Genoa-X 服務器處理器，並於 2023 年中前後推出。
它們會采用與 Milan-X 芯片類似的 3D V-Cache 垂直堆疊 L3 大緩存方案，但將容量從 768 MB 一舉提升到超過 1GB（輔以多達 96 個 Zen 4 核心）。
綜上所述，SP5 平臺將為三條 EPYC 服務器 CPU 產品線提供支持。標準 Zen 4 版本最多有 12 組 CCD、提供 96C / 192T，每個 CCD 配備 1MB L2 + 32MB L3 緩存。
EPYC 9004 系列將包含最新的指令集，比如 BFLOAT16、VNNU、AVX-512（256b 數據路徑）、57b/52b 可尋址內存、以及具有更高帶寬的第三代 Infinity Fabric 總線（連接裸片到 IOD）。
SP5 平臺還支持 12 條 DDR5 內存通道（每通道 2 條 RDIMM），支持 4800 MT/s 的 DIMM 速率、以及 2 / 6 / 8 / 10 / 12 的交錯選項。如果使用 3DS RDIMM，插槽還可支持高達 6 TB 的容量。
此外雙路平臺上有 160 條 PCIe 5.0、12 條 PCIe 3.0（單路平臺僅 8 條），以及 32 個 SATA 和 64 個支持 CXL 1.1+ 的 IO 通道（分叉低至 x4 且支持 SDCI 智能數據緩存註入）。
最後，AMD EPYC 9000 系列 Genoa 服務器處理器將於未來幾個月內投放市場，屆時雙路 192C / 384T 的配置將帶來巨大的性能提升。