AMD即將開賣的銳龍7000處理器升級5nmZen4架構，接下來的工作都是市場營銷的，開發團隊會轉向未來的Zen5、Zen6架構，AMDCEO蘇姿豐也在為未來的產品做準備，很快會與臺積電討論3nm、2nm產能的問題。
據報道，AMD CEO蘇姿豐及多位高管將在9月底到11月初拜訪合作夥伴，主要會見的都是芯片制造、封裝及PC廠商，其中一個重點對象就是臺積電，蘇姿豐會跟臺積電聯席CEO魏哲傢進行討論。
具體的合作細節現在是沒有信息可公佈的，不過Digitimes爆料稱，雙方討論的主要是未來的工藝合作，其中就包括N3P、N2，也就是臺積電的3nm、2nm工藝。
臺積電的2nm工藝要到2025年才能量產，首發的肯定是蘋果這樣的廠商，AMD能夠用上2nm估計要到2026年甚至之後，但大型CPU開發周期通常在3年以上，AMD現在討論2nm工藝一點都不早。
根據AMD的路線圖，Zen4之後的Zen5架構已經在設計中，會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，後期還會升級3nm工藝。
此外，AMD還提到Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平，這意味著這代架構會推倒重來，相比Zen4有更高的IPC性能提升。
至於2nm工藝節點，AMD到時候應該是Zen6架構，AMD官方路線圖中還沒Zen6的影子，目前應該在設計中（Zen5架構應該定型），推出時間要到2026年。