6月23日消息,據國外媒體報道,按計劃,臺積電去年下半年就已開始風險試產的3nm制程工藝,將在今年下半年量產,為蘋果等客戶代工晶圓。英文媒體最新的報道顯示,臺積電的多傢主要客戶,都在關註即將量產的3nm工藝,主要客戶在排隊等待3nm制程工藝的產能。
英文媒體是根據晶圓廠工具制造商的消息,報道臺積電的主要客戶在排隊等待3nm制程工藝產能的,提到的客戶包括蘋果、AMD、英偉達、博通、高通和聯發科,也提到瞭英特爾。
從3nm風險試產前外媒的報道來看,臺積電為3nm工藝準備瞭4波產能,其中首波產能的大部分,將會留給他們多年的大客戶蘋果,後3波產能也將被高通、英特爾、英偉達、AMD等廠商預訂。
上周也有外媒在報道中稱,臺積電3nm制程工藝試產進展順利,量產初期的月產能,預計將超過2.5萬片晶圓。其中新竹科學園區3nm工藝量產初期的月產能預計在10000-20000片晶圓,臺南科學園區預計為15000片晶圓。
英特爾尋求臺積電3nm工藝的產能,外媒在此前的報道中也曾提及。去年年底,帕特·基辛格進行瞭他接任英特爾CEO之後的首次亞洲執行,當時他到訪瞭臺積電,同臺積電的高管舉行瞭一次閉門會議,外媒提到他們就3nm工藝代工事宜進行瞭探討。