據國外媒體報道，在將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到四季度晚些時候之後，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，將再次將這一先進制程工藝的量產時間推遲3個月。
臺積電將3nm制程工藝的量產時間再度推遲3個月，是由韓國媒體率先開始報道的。如果再推遲3個月，量產時間就將推到明年。
在上周四的三季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲傢曾談到3nm制程工藝的量產事宜。當時他表示他們正推進在四季度晚些時候，以可觀的良品率量產，在高性能計算和智能手機應用的推動下，他預計產能在2023年將穩步提升。
但韓國媒體在報道中提到，此前有報道稱臺積電的3nm制程工藝在9月底前後就將量產，魏哲傢透露的四季度晚些時候，較他們的預計已有推遲。
對於3nm制程工藝的量產時間由媒體預計的9月底推遲到四季度晚些時候，韓媒稱主要是因為設備的交付出現問題，導致他們的供應能力，無法滿足客戶的需求。但在最新的報道中，韓國媒體並未披露臺積電3nm制程工藝量產時間再度推遲的原因。
此前有半導體專業人士分析，臺積電N3工藝目前的良品率低則60-70％，高則70-80％，與5nm工藝初期的水平類似。相比之下，三星3GAE的初期良率要低得多，估計在10-20％左右，而且一直沒有明顯改善，芯片質量也參差不齊。對於這樣
在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產時間晚於三星電子近半年的3nm制程工藝上，他們可能遇到良品率方面的挑戰。外媒最新的報道顯示，有分析師認為臺積電在3nm制程工藝上遇到工
6月23日消息，據國外媒體報道，按計劃，臺積電去年下半年就已開始風險試產的3nm制程工藝，將在今年下半年量產，為蘋果等客戶代工晶圓。英文媒體最新的報道顯示，臺積電的多傢主要客戶，都在關註即將量產的3nm工藝，主要
的良品率和效能問題，導致高通和英偉達將新品訂單轉向臺積電（TSMC），近期的統計數據顯示，由於訂單流失，三星成為排名前十代工廠中唯一負增長企業。最近三星的實際負責人李在鎔前往歐洲，其中一項日程就是前往荷蘭
7月21日消息，據國外媒體報道，三星電子6月30日就已在官網宣佈，他們采用全環繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝，已在當日開始初步生產芯片，在業內率先開始采用3nm制程工藝代工晶圓。而韓國媒體最新的報道顯示，三星電子采
60%以上，不過，現在看來，當時過於樂觀。今年2月，據韓媒報道，三星新版3nm工藝存在重大問題，試產芯片均存在缺陷，良率為0%。報道指出，采用3nm工藝的Exynos 2500芯片因缺陷未能通過質量測試，導致後續 Galaxy Watch 7的芯片組
滿足市場的需求，導致芯片價格一路飆升，狂漲數十倍。臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿，哪怕臺積電不斷提高芯片代工價格，訂單還是接到手軟。特別是下半年3nm工藝量產，更
采用全環繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝量產近半年後，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構的3nm制程工藝，也在去年的12月29日正式開始商業化生產。隨著量產時間的延長，臺積電這一先進制程工藝的產能，也在不斷提升。最
也於昨日發佈的一份報告中，下調該公司對芯片代工巨頭臺積電（TSMC）的目標股價和營收增長預期。早前的一份報告稱，英特爾推遲部分基於臺積電3nm工藝節點的產品，結果導致後者無法充分利用其產能。瑞銀認為，此事將略
次確認，英特爾用於第14代MeteorLakeCPU的tGPU，預計將采用臺積電的3納米工藝節點，已被推遲到2023年底量產。早些時候，有傳言說英特爾可能將其第14代MeteorLakeCPU推到2023年底，現在我們從Trendforce接近臺灣芯片制造商臺積電的消息
據臺媒報道，臺積電3nm（N3）制程在完成技術研發及試產後，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產階段。半導體設備業者指出，以臺積電N3制程試產情況來看，預期9月進入量產後
爭，市場消息稱在明年下半年就將展開，兩傢公司都將與臺積電簽訂3nm制程工藝的代工協議。臺積電和三星電子是目前在推進3nm制程工藝量產的兩傢晶圓代工商，三星電子的這一制程工藝，在6月底就已開始初步生產芯片。雖然
在三星電子的3nm制程工藝量產近半年之後，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構的3nm制程工藝，也在去年的12月29日正式開始商業化生產，雖然晚於三星電子，但仍被業界看好。從外媒此前的報道來看，臺積電去年量產的3nm制程
und，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後