據臺媒報道，臺積電3nm（N3）制程在完成技術研發及試產後，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產階段。半導體設備業者指出，以臺積電N3制程試產情況來看，預期9月進入量產後，初期良品率表現會比之前5nm（N5）制程的初期更好。
臺積電總裁兼聯合行政總裁魏哲傢此前也表示過，臺積電的N3制程進度符合預期，將在2022年下半年量產並具備良好良品率。在HPC（高性能計算機群）和智能手機相關應用的驅動下，N3制程2023年將穩定量產，並於2023年上半年開始貢獻營收。
據悉，臺積電3nm仍然采用鰭式場效晶體管（FinFET）架構，但N3制程已采用創新的TSMC FINFLEX技術，將3nm傢族技術的PPA（效能、功耗效率以及密度）進一步提升。
降低45%的功耗，減少16%的面積，同時提升23%的性能。多個消息源稱，臺積電已經確定會在9月份量產3nm，第一傢客戶是蘋果，預計對應M2 Pro處理器。雖然臺積電的3nm延續FinFET（鰭式場效應）晶體管，工藝指標也比三星保守（性能
023年將穩步提升。但韓國媒體在報道中提到，此前有報道稱臺積電的3nm制程工藝在9月底前後就將量產，魏哲傢透露的四季度晚些時候，較他們的預計已有推遲。對於3nm制程工藝的量產時間由媒體預計的9月底推遲到四季度晚些時
1 失利後，轉而尋求臺積電來代工驍龍 8+ Gen 1 芯片組。好消息是，三星聲稱第二代 3nm GAA 較初代架構有更進一步的改進。雖然這傢韓國巨頭沒有分享 4nm 節點的統計差異，但與該公司 5nm 工藝相比，第二代 3nm GAA 仍有望降低多達 5
6月23日消息，據國外媒體報道，按計劃，臺積電去年下半年就已開始風險試產的3nm制程工藝，將在今年下半年量產，為蘋果等客戶代工晶圓。英文媒體最新的報道顯示，臺積電的多傢主要客戶，都在關註即將量產的3nm工藝，主要
在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產時間晚於三星電子近半年的3nm制程工藝上，他們可能遇到良品率方面的挑戰。外媒最新的報道顯示，有分析師認為臺積電在3nm制程工藝上遇到工
本來Intel也是臺積電3nm首發的兩大客戶之一，但前不久有消息稱Intel取消訂單，14代酷睿上的GPU模塊使用的是5nm工藝，沒有使用臺積電3nm工藝。現在臺積電3nm工藝的唯一客戶蘋果也動搖，來自產業鏈的消息人士@手機晶片達人爆料
臺積電已經確認會在9月份量產3nm工藝，隻是蘋果iPhone14系列用的A16處理器今年趕不上，還是使用臺積電的5nm或者改進版的4nm工藝，首發3nm的可能是M2Pro，但產量不會太多。初代的N3工藝主要面向有超強投資能力、追求新工藝的早
但是成本也低。那蘋果包圓的3nm工藝現在進展到底如何？消息人士透露，位於南科18B的3nm晶圓廠現在已經可以做到日投片量1000片，超過1000片的產量很重要，通常意味著芯片真正進入量產階段。有關臺積電及三星的3nm良率一直都
不齊。對於這樣的說法，韓國方面是絕對不服的。1月10日消息，根據韓國經濟日報的報道，市場消息人士表示，三星目前已經大幅提高其最尖端的3nm制程的良率與產量，用以相抗衡也已正式大規模量產3nm制程的晶圓代工龍頭臺積
高大部分制程工藝的代工價格。英文媒體是根據產業鏈的消息，報道臺積電明年將上調大部分制程工藝的代工價格的，他們已決定上調6%，明年1月開始實施。英文媒體在報道中也提到，雖然當前對多個終端市場下半年的表現可能
今天的Q2財報會議上，臺積電除公佈當季運營數據之外，還談到工藝進展，確認3nm工藝今年下半年量產，2nm則會在2025年量產。目前HPC高性能計算占臺積電營收的重要部分，對先進工藝要求也是很高的，臺積電的3nm工藝今年下半年
電的3納米工藝生產良率高達85%，高於三星。但韓國業內消息人士淡化這份報告，稱這個數字似乎被誇大。他們表示，考慮到臺積電向蘋果提供業界最小芯片的量產和交付時間表，其生產良率最多為50%。按照媒體所說，因為在第
今天，臺積電總裁魏哲傢現身2022臺積電技術論壇，透露公司對於3nm架構和2nm架構的相關計劃。魏哲傢表示，臺積電3nm制程工藝將沿用FF架構，並即將量產；而至於萬眾矚目的2nm制程工藝，則保證能夠在2025年量產，並會是最領先
快科技6月6日消息，最近幾年英特爾在14nm節點之後遭遇危機，導致先進工藝上輸給臺積電、三星，但他們這兩年正在奮起直追，4年內掌握5代CPU工藝，明年將量產20A、18A兩代工藝，相當於友商的2nm、1.8nm。這兩代工藝不僅會首次