今天，臺積電總裁魏哲傢現身2022臺積電技術論壇，透露公司對於3nm架構和2nm架構的相關計劃。魏哲傢表示，臺積電3nm制程工藝將沿用FF架構，並即將量產；而至於萬眾矚目的2nm制程工藝，則保證能夠在2025年量產，並會是最領先的技術。
據悉，臺積電2nm技術和3nm技術相比，功效大幅往前推進，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗則能夠降低25~30%。
此外，在技術論壇上，魏哲傢還表示，臺積電有能力，但永遠不會自己設計並生產產品，因此廠商可以放心的把產品交給臺積電生產，永遠跟臺積走在一起可以永遠成功，臺積的成功是來自客戶的成功。
對於廠商來說，臺積電的這一承諾無疑是一顆定心丸，這意味著臺積電作為芯片生產領域的巨頭，將不會成為自己的競爭對手，能夠放心將自己的產品交給它來生產。
臺積電於今（12）日舉行法說會，在提問環節，臺積電CEO魏哲傢表示，公司正考慮在日本建設第二傢工廠，正考慮在歐洲建設汽車芯片廠，準備在2025年量產2nm芯片。去年12月，有消息稱臺積電就首傢歐洲工廠與供應商進行談判，
今天的財報會上，臺積電不僅公佈Q3季度業績，同時也透露最新的工藝進展，3nm工藝的需求已經超過預期，明年會滿載量產，而2nm工藝也進度喜人，2025年量產。臺積電在6月份正式公佈2nm工藝，並透露一些技術細節，相比3nm工藝
在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程
）部門負責人Kye Hyun Kyung曾公開表示，要在未來5年內超越臺積電和其它行業巨頭。而臺積電總裁魏哲傢在昨天的法人說明會上披露，臺積電有望在2025年量產2nm工藝芯片。
日前有消息臺積電內部決定放棄N3工藝，轉攻2023下半年量產成本更優的N3E工藝。不過這個謠傳已經被擱置，這傢芯片制造公司的首席執行官評論說量產將如期進行。最新公告為蘋果計劃在下一代架構上準備即將推出的M2Pro和M2Max
晶圓代工代龍頭大廠臺積電正式公佈2023年第一季財務報告，同時也揭曉外界關心的高雄28nm晶圓廠是否暫停、今年資本支出是否會縮減、3nm制程及海外建廠進展等問題。一季度業績低於財測臺積電第一季營收約新臺幣5,086.3億元，
美國當地時間4月24日，臺積電在美國舉辦“2024年臺積電北美技術論壇”，披露其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3DIC）技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一代人工智能（AI）的創新。據解，臺積電在
5月11日，臺積電總裁魏哲傢在臺積電2023臺灣技術論壇上表示，疫情期間半導體產業給全球帶來價值，這也是臺積電的產品第一次讓世界知道半導體這麼重要，生活中離不開半導體芯片，半導體被重視的程度已經達到最高點，未
今天的Q2財報會議上，臺積電除公佈當季運營數據之外，還談到工藝進展，確認3nm工藝今年下半年量產，2nm則會在2025年量產。目前HPC高性能計算占臺積電營收的重要部分，對先進工藝要求也是很高的，臺積電的3nm工藝今年下半年
據臺媒經濟日報報道，臺積電致股東營業報告書今（5）日上傳，報告提及臺積電技術發展，正為預計於2025年開始量產的2nm技術（N2）做準備，該制程技術將座落於新竹和臺中科學園區。技術發展方面，臺積電致股東營業報告書
的A17仿生芯片，這是蘋果首款3nm制程工藝的芯片。據解，臺積電在進行3nm制程工藝代工的同時，也會重點推進他們更先進的2nm制程工藝的研發及量產。目前，臺積電的2nm工藝技術研發已經基本完成，將首次上馬GAA全環繞柵極技術
臺積電今天上午舉行Q1季度財報會，營收5086.3億新臺幣，同比增3.6%，環比減18.7%，凈利潤2069億元新臺幣，同比增長2.1%，環比下降30%，超出市場預期，但這是4年來最小增幅。臺積電預計Q2季度銷售額152億美元至160億美元；預計第
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾傢，主要是臺積電、Intel及三星，日本公司在設備及材料上競爭力有優勢，但先進工藝是其弱點，現在日本要聯合美國研發2nm工藝，不依賴臺積電，最快2025年量產。日本與美國合作2nm工藝的消
臺積電9月份將量產3nm工藝，這一代還會繼續使用FinFET晶體管，2025年量產的全新一代2nm工藝才會用上GAA晶體管技術，他們也會使用美國廠商的EDA技術，而且依賴性很高。據悉，EDA電子設計自動化在半導體行業並不是一個價值很高