臺積電9月份將量產3nm工藝，這一代還會繼續使用FinFET晶體管，2025年量產的全新一代2nm工藝才會用上GAA晶體管技術，他們也會使用美國廠商的EDA技術，而且依賴性很高。
據悉，EDA電子設計自動化在半導體行業並不是一個價值很高的市場，2020年規模約為115億美元，2022年預計能達到134億美元，但EDA技術卻能影響總價值超過6000億美元的半導體市場，芯片設計、制造到封裝都離不開EDA。
目前全球EDA市場主要掌握在三大美國廠商手中，包括Synopsys、Cadence及Siemens EDA，三傢合計占有率超過78%，而其他的廠商中，如ANSYS、是德科技Keysight雖然份額不到5%，但也是美國公司。
臺積電與全球16傢主要的EDA廠商都有合作，但美國廠商顯然是主導地址的，臺積電在2nm GAA工藝上也需要美國EDA的支持，先進工藝上依賴性很高，很難有別的廠商替代。
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾傢，主要是臺積電、Intel及三星，日本公司在設備及材料上競爭力有優勢，但先進工藝是其弱點，現在日本要聯合美國研發2nm工藝，不依賴臺積電，最快2025年量產。日本與美國合作2nm工藝的消
今天，臺積電總裁魏哲傢現身2022臺積電技術論壇，透露公司對於3nm架構和2nm架構的相關計劃。魏哲傢表示，臺積電3nm制程工藝將沿用FF架構，並即將量產；而至於萬眾矚目的2nm制程工藝，則保證能夠在2025年量產，並會是最領先
的A17仿生芯片，這是蘋果首款3nm制程工藝的芯片。據解，臺積電在進行3nm制程工藝代工的同時，也會重點推進他們更先進的2nm制程工藝的研發及量產。目前，臺積電的2nm工藝技術研發已經基本完成，將首次上馬GAA全環繞柵極技術
今天的財報會上，臺積電不僅公佈Q3季度業績，同時也透露最新的工藝進展，3nm工藝的需求已經超過預期，明年會滿載量產，而2nm工藝也進度喜人，2025年量產。臺積電在6月份正式公佈2nm工藝，並透露一些技術細節，相比3nm工藝
今天的Q2財報會議上，臺積電除公佈當季運營數據之外，還談到工藝進展，確認3nm工藝今年下半年量產，2nm則會在2025年量產。目前HPC高性能計算占臺積電營收的重要部分，對先進工藝要求也是很高的，臺積電的3nm工藝今年下半年
臺積電今天上午舉行Q1季度財報會，營收5086.3億新臺幣，同比增3.6%，環比減18.7%，凈利潤2069億元新臺幣，同比增長2.1%，環比下降30%，超出市場預期，但這是4年來最小增幅。臺積電預計Q2季度銷售額152億美元至160億美元；預計第
臺積電於今（12）日舉行法說會，在提問環節，臺積電CEO魏哲傢表示，公司正考慮在日本建設第二傢工廠，正考慮在歐洲建設汽車芯片廠，準備在2025年量產2nm芯片。去年12月，有消息稱臺積電就首傢歐洲工廠與供應商進行談判，
近期，2nm等先進芯片發展備受行業關註。6月17日臺積電舉行的技術論壇上，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）首次披露，到2024年，臺積電將擁有阿斯麥（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外（high-NAEUV）光刻機，用於生產納米片晶體管（GA
中關村在線消息：近日，據國內相關媒體報道，1月12日，臺積電CEO接受媒體采訪時透露，臺積電準備在2025年量產2nm芯片，並且正考慮在歐洲建設汽車芯片廠，以及在日本建設第二傢工廠。據解，1月12日臺積電正式公佈第四季度
美國當地時間4月24日，臺積電在美國舉辦“2024年臺積電北美技術論壇”，披露其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3DIC）技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一代人工智能（AI）的創新。據解，臺積電在
芯片代工需求的就那麼幾傢公司，別忘日本量產之前會有臺積電、三星及Intel就已經在搶市場。
米半導體試產線，並最快於2027年實現量產，以盡快追上臺積電等世界級半導體廠商的步伐，而後者計劃將於2025年量產2nm制程工藝。Rapidus成立於2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等8
據臺媒，晶圓代工廠臺積電2nm制程將於2025年量產，市場看好進度可望領先對手三星及英特爾。臺積電先進制程進展順利，3nm將在今年下半年量產，升級版3nm（N3E）制程將於3nm量產一年後量產，即2023年量產，2nm預計於2025年量產。
）部門負責人Kye Hyun Kyung曾公開表示，要在未來5年內超越臺積電和其它行業巨頭。而臺積電總裁魏哲傢在昨天的法人說明會上披露，臺積電有望在2025年量產2nm工藝芯片。