臺積電：3nm工藝雖有困難 但會按期開始量產

商，但他們在全球晶圓代工市場的份額，連續多年遠低於臺積電，他們對3nm制程工藝也寄予厚望，但如果良品率不樂觀，可能就會影響到他們這一工藝的市場前景，能否借此縮小與臺積電的差距也就存在變數。外媒在報道中也提

根據工商時報消息，臺積電TSMC將於2022年底開始為蘋果量產3nm芯片。M2Pro將成為首批使用臺積電3nm工藝制作的新品。此前，彭博社MarkGurman提到蘋果下一代14英寸和16英寸MacBookPro、高端Macmini都會搭載M2Pro芯片。這些新款Mac會在今年

und，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後

滿足市場的需求，導致芯片價格一路飆升，狂漲數十倍。臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿，哪怕臺積電不斷提高芯片代工價格，訂單還是接到手軟。特別是下半年3nm工藝量產，更

在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程

蘋果的A17芯片開始量產，采用臺積電3nm工藝，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max即將首發這款芯片，在下個月正式開始量產，這是臺積電第一代3nm工藝，臺積電還開發N3E、N3P、N3X和N3S等節點。臺積電N3B具有45nm的CGP，與N5相比縮小0.88

理器將由今年9月發佈的iPhone 15系列首發。據悉，12月29日臺積電將在臺南科學園區的晶圓18廠新建工程基地，舉行3nm量產暨擴廠典禮，南科18廠是5nm及3nm生產基地，其中第五至九期廠房將投入量產3nm工藝。此外，三星也宣佈開始量

酷睿的CPU模塊采用Intel自己的Intel4工藝生產，GPU模塊則是臺積電5nm工藝，其他部分則是臺積電6nm工藝。之後的15代酷睿代號Arrow Lake，預計在2024年上市，也會采用3D Foveros封裝，隻不過CPU模塊會升級Intel 20A工藝，這是Intel 3工藝的繼

晶圓代工代龍頭大廠臺積電正式公佈2023年第一季財務報告，同時也揭曉外界關心的高雄28nm晶圓廠是否暫停、今年資本支出是否會縮減、3nm制程及海外建廠進展等問題。一季度業績低於財測臺積電第一季營收約新臺幣5,086.3億元，

等芯片，將用於新一代MacBook Pro和Mac Studio等產品上。隨著臺積電（TSMC）N3制程的量產，蘋果將加速轉進3nm工藝，拉大與競爭對手之間的差距。蘋果已啟動M3的核心設計工作，其研發代號為Palma，將采用臺積電N3E制程，量產時間相

AA)制程工藝節點的芯片已經開始初步生產。而另外一邊的臺積電的3nm（N3）官方量產時間預計是在2022年下半年。這樣看起來三星似乎在3nm這個工藝節點上超過臺積電，那麼三星的3nm技術真的超過臺積電嗎？工藝名稱隻是個名字在

提升和50%功耗削減。與此同時，另一傢全球芯片代工巨頭臺積電（TSMC）也曾表示，其將於2022下半年開始量產3nm芯片。最新消息是，臺積電首席執行官 CC Wei 於近日接受《南華早報》采訪時承認 —— 在全球擴張推動下，該公司正

近期，2nm等先進芯片發展備受行業關註。6月17日臺積電舉行的技術論壇上，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）首次披露，到2024年，臺積電將擁有阿斯麥（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外（high-NAEUV）光刻機，用於生產納米片晶體管（GA

nsity（天璣）9400將是聯發科的首款3nm芯片，據說它將利用臺積電的第二代光刻技術，從而提高能效並帶來其他好處。至於該SoC正式亮相的時間，該公司首席執行官RickTsai表示，它將於今年第四季度推出，並將增強人工智能功能，