三星電子的3nm制程工藝，在6月30日就已初步開始生產芯片，在業內率先采用這一制程工藝代工晶圓，所代工的首批芯片，也已在本月25日開始發貨。雖然三星電子采用全環繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝，在業內率先量產，也已開始出貨，但從半導體領域相關人士透露的情況來看，他們這一制程工藝的良品率，目前還有很大的提升空間。
韓國媒體援引一名專傢透露的消息報道稱，在采用3nm制程工藝代工時，三星電子當前的主要任務仍是提高良品率。
這名專傢還表示，三星電子的3nm制程工藝達到盈利水平，良品率要提高到80%-90%，三星電子似乎需要花費很長時間才能達到這一水平。
三星電子雖是全球第二大晶圓代工商，但他們在全球晶圓代工市場的份額，連續多年遠低於臺積電，他們對3nm制程工藝也寄予厚望，但如果良品率不樂觀，可能就會影響到他們這一工藝的市場前景，能否借此縮小與臺積電的差距也就存在變數。外媒在報道中也提到，有媒體認為三星電子不會給臺積電帶來威脅。
水準，進入到量產階段。以目前的情況來看，3nm工藝初期良品率表現比之前的5nm工藝的初期更好，明年即可穩定量產，並開始貢獻營收。蘋果作為臺積電最大客戶，將率先嘗鮮新工藝，據傳M2 Pro就將基於3nm工藝打造。（圖源：三
三星在提高其3納米GAA工藝良品率方面遭遇的困難和付出的努力眾所周知，但最新的消息稱，這傢韓國巨頭的代工廠已成功地將這一數字提高到原來的三倍。這意味著，3納米工藝的良品率從之前的10%-20%，提高到現在的30%-60%。雖
來的產品成瞭人人喊打的“過街老鼠”，而且芯片生產的良品率也不行。甚至就連三星自己都心頭納悶啊，事後會過味來，你說為啥我自個的芯片工藝，良品率會這麼差呢？這不，上上上上個月展開瞭調查，結果到現在也還沒個
，在全球晶圓代工廠商中綜合實力最強的三傢：臺積電，三星，英特爾，其中的兩傢——三星和英特爾——都從IDM進入晶圓代工業，且投入力度越來越大。01發展策略各有不同對於臺積電、英特爾和三星這三大廠商來說，原來采
列（入門的還是跟iPhone 13外形基本一致），全新的外形和工藝，需要新機跟生產鏈和工人提前磨合，不過成品率基本上沒啥問題。至於高溫限電的問題，供應鏈消息人士表示，今年iPhone 14系列依然是富士康主供，其在鄭州的工廠
，他們在按計劃推進3nm制程工藝在今年下半年，以可觀的良品率量產，預計在明年上半年就會帶來營收。就臺積電3nm制程工藝的產能狀況來看，量產初期的產能，大部分將會留給多年的大客戶蘋果，隨著產能的提升，其他客戶才
援引一位博主的消息報道稱，特斯拉加州工廠的4680電芯良品率仍然很低，而這可能會影響電池的質量。當時博主放出的文件圖片顯示，當天有14臺機器在運行，4680電芯綜合良品率達92%。其中一臺機器因為需要用來培訓得州工廠
、性能提高30%、面積減少35%，比一代又優秀瞭不知多少。良品率行不行？量產靠譜嗎？在外行眼裡，能量產3納米的工藝可能已經不敢想象瞭，但是也有分析師表達瞭其它的一些看法。來自大和資本市場的SK Kim表示，“三星能幹
近年來，良品率一直是三星晶圓代工業務所要面對的最大問題。特別是在3nm制程節點上，三星率先引入全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，與以往使用的FinFET晶體管技術有著較大的區別，也使得良品率問題進一步放
率問題。此前，這傢韓國巨頭的代工部門在3nm 節點上的良品率隻有20%，但現在已大幅提高到之前的三倍，開始追上臺積電，但仍有很大差距。良品率的降低意味著三星將不得不花費更多的成本來生產每個 3 納米晶圓，從而提高 E
此前有半導體專業人士分析，臺積電N3工藝目前的良品率低則60-70％，高則70-80％，與5nm工藝初期的水平類似。相比之下，三星3GAE的初期良率要低得多，估計在10-20％左右，而且一直沒有明顯改善，芯片質量也參差不齊。對於這樣
日前有消息臺積電內部決定放棄N3工藝，轉攻2023下半年量產成本更優的N3E工藝。不過這個謠傳已經被擱置，這傢芯片制造公司的首席執行官評論說量產將如期進行。最新公告為蘋果計劃在下一代架構上準備即將推出的M2Pro和M2Max
展開調查，接著又爆出瞭員工泄密事件，隨後先進制程的良品率和效能問題，導致高通和英偉達將新品訂單轉向臺積電（TSMC），近期的統計數據顯示，由於訂單流失，三星成為排名前十代工廠中唯一負增長企業。最近三星的實
等先進制程工藝上率先量產的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產時間晚於三星電子近半年的3nm制程工藝上，他們可能遇到良品率方面的挑戰。外媒最新的報道顯示，有分析師認為臺積電在3nm制程工藝上遇到工具和良品