三星在提高其3納米GAA工藝良品率方面遭遇的困難和付出的努力眾所周知，但最新的消息稱，這傢韓國巨頭的代工廠已成功地將這一數字提高到原來的三倍。這意味著，3納米工藝的良品率從之前的10%-20%，提高到現在的30%-60%。
雖然有巨大的進步，但該公司仍然落後於臺積電，有傳言稱三星在其第二代 3nm GAA 工藝上投入更多資源。
隨著臺積電積極擴大其 3nm 晶圓生產規模，預計今年月產量將達到10 萬片，三星幾乎沒有機會趕上其代工競爭對手。當然，在過去的幾年裡，這傢臺灣半導體巨頭在這一領域幾乎沒有遇到過任何能夠分庭抗禮的競爭對手，但三星仍在不斷努力。
據爆料人 Revegnus 稱，第二代 3nm GAA 工藝正顯示出巨大的潛力，據傳在功耗、性能和邏輯面積方面都將有所改進。雖然沒有提及第二代 3nm GAA 工藝的良品率，但據說它與臺積電的 N3P 節點相當。
三星必須對良品率進行進一步優化，因為早前有報道稱，三星需要將良品率提高到 70%，才能重新贏得高通等老客戶的信任。還有傳言稱，三星正在為未來的訂單加大對 2nm 技術的投資，但事實證明，這些 2nm 晶圓實際上是名稱不同的 3nm 晶圓。
到目前為止，除完成3nm GAA 工藝的加密貨幣挖礦硬件訂單外，三星還沒有為其他客戶帶來滿意的服務。可能是這些公司對早期樣品印象不佳，決定在可預見的未來繼續使用臺積電。不過，這並不意味著三星不致力於進行調整，但要對行業內的翹楚構成足夠的威脅還需要一段時間。