據LinkedIn上的一位蘋果員工透露，蘋果公司已經在設計使用臺積電下一代2納米制造工藝的芯片。這些信息最初由韓國網站gamma0burst捕獲，並由泄密者Revegnus（@Tech_Reve）在X（Twitter）上分享，信息出現在一張經過大量編輯的幻燈片中，據稱該幻燈片列出該員工在蘋果公司過去和當前項目中的工作。
幻燈片中未編輯的部分寫道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"據信這些術語指的是蘋果為過去、現在和未來的芯片選擇的不同制造工藝。"3nm"和"2nm"等術語指的是臺積電在芯片系列中使用的特定架構和設計規則。節點尺寸的縮小相當於晶體管尺寸的縮小，因此處理器上可以安裝更多的晶體管，從而提高速度和功耗效率。
有傳言稱，臺積電已經開始研發更先進的 1.4 納米芯片，預計最快將於 2027 年面世。據說蘋果公司希望為臺積電保留 1.4 納米和 1 納米技術的初始制造能力，作為對比，人類的一縷頭發大約有 80000 到 100000 納米寬。
去年，蘋果公司的 iPhone 和 Mac 采用 3 納米芯片，比之前的 5 納米模式有所升級。改用 3 納米技術後，iPhone 的 GPU 速度提高 20%，CPU 速度提高 10%，神經引擎速度提高 2 倍，Mac 也有類似的改進。
蘋果公司被認為是首傢將獲得臺積電未來 2 納米工藝制造的芯片的公司，該工藝預計將於 2025 年下半年投產。2 納米制造工藝也被簡稱為"N2"，與采用該供應商 3 納米技術制造的芯片相比，預計將在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。
臺積電正在建設兩座新工廠，以滿足 2 納米芯片生產的需要，第三座工廠正在等待批準。這傢臺灣晶圓廠巨頭正耗資數十億美元進行改造，蘋果公司也需要改變芯片設計以適應新技術。蘋果是臺積電的主要客戶，通常也是最先獲得臺積電新芯片的客戶。例如，蘋果在 2023 年收購臺積電所有的 3 納米芯片，用於 iPhone、iPad 和 Mac。