三星Exynos 2400良品率低於臺積電的N4P 但與上一代相比有大幅提升

水準，進入到量產階段。以目前的情況來看，3nm工藝初期良品率表現比之前的5nm工藝的初期更好，明年即可穩定量產，並開始貢獻營收。蘋果作為臺積電最大客戶，將率先嘗鮮新工藝，據傳M2 Pro就將基於3nm工藝打造。（圖源：三

刻技術上進行測試。根據之前的估計，3 納米 GAA 工藝的良品率尚未超過 60%，要想真正讓客戶感興趣，三星至少需要將這一數字提高到 70%。現在，據 Sedaily 報道，三星正在向 2 納米工藝大步邁進，討論的主題是為高通公司和三星

節點命名，同時每一個大的代際升級，其晶體管密度將是上一代的兩倍。比如英特爾90nm、65nm、45nm、32nm、22nm這樣的命名，基本是遵循每兩年升級一代，晶體管數量翻一倍的規則。但是自2011年下半年英特爾發佈22nm之後，近2年半

率問題。此前，這傢韓國巨頭的代工部門在3nm 節點上的良品率隻有20%，但現在已大幅提高到之前的三倍，開始追上臺積電，但仍有很大差距。良品率的降低意味著三星將不得不花費更多的成本來生產每個 3 納米晶圓，從而提高 E

據傳,三星計劃在10月份推出第三代驍龍8芯片,以對抗高通。這款芯片的多核性能應該與第三代驍龍8相近,但單核性能可能會略低於後者。三星Exynos 2400芯片也將在明年的三星Galaxy S24系列手機中搭載。 三星的量產工藝、設計和高通

展開調查，接著又爆出瞭員工泄密事件，隨後先進制程的良品率和效能問題，導致高通和英偉達將新品訂單轉向臺積電（TSMC），近期的統計數據顯示，由於訂單流失，三星成為排名前十代工廠中唯一負增長企業。最近三星的實

將提供可調節的通道寬度以獲得更高的性能或降低功耗。三星3nm，起個大早其實早在臺積電公佈3nm量產之前，三星早就宣佈已經實現3nm工藝的量產。2022年六月，三星宣佈已開始采用環柵 (GAA) 晶體管架構的 3 納米 (nm) 工藝節點的

來的產品成瞭人人喊打的“過街老鼠”，而且芯片生產的良品率也不行。甚至就連三星自己都心頭納悶啊，事後會過味來，你說為啥我自個的芯片工藝，良品率會這麼差呢？這不，上上上上個月展開瞭調查，結果到現在也還沒個

在全球晶圓代工市場上，臺積電與三星是遙遙領先其他廠商的，7nm以下的工藝隻有他們玩得轉，而且臺積電最近幾年也全面領先三星，這讓三星追趕臺積電的急迫性很高，6月底終於在3nm工藝上彎道超車臺積電一次。之所以說彎

，在全球晶圓代工廠商中綜合實力最強的三傢：臺積電，三星，英特爾，其中的兩傢——三星和英特爾——都從IDM進入晶圓代工業，且投入力度越來越大。01發展策略各有不同對於臺積電、英特爾和三星這三大廠商來說，原來采

三星在提高其3納米GAA工藝良品率方面遭遇的困難和付出的努力眾所周知，但最新的消息稱，這傢韓國巨頭的代工廠已成功地將這一數字提高到原來的三倍。這意味著，3納米工藝的良品率從之前的10%-20%，提高到現在的30%-60%。雖

（TSMC）的3nm工藝會在9月份正式進入量產階段，傳聞初期良品率比當時5nm工藝還要好，繼續對三星形成壓力。據UDN報道，三星希望借助3nm GAA芯片出貨的機會，增加4nm產能並挽回失去的客戶。此次投資的金額為5萬億韓元（約合37.66

導體領域相關人士透露的情況來看，他們這一制程工藝的良品率，目前還有很大的提升空間。韓國媒體援引一名專傢透露的消息報道稱，在采用3nm制程工藝代工時，三星電子當前的主要任務仍是提高良品率。這名專傢還表示，三

Exynos2400的更多細節已經出現，揭示至少在紙面上，三星正在全力以赴地開發即將到來的芯片組，因為根據一位小道消息人士的說法，GPU計算單元和CPU配置細節在數量上得到明顯的提升。這可能是下一個ExynosSoC被報道將出現在Galax