目前采用GAA(Gate-All-Around)架構晶體管技術的3nm代工產品已經發貨,對過去兩三年晶圓代工陷入困局的三星來說,多少可以恢復一些信心。據報道,競爭對手臺積電(TSMC)的3nm工藝會在9月份正式進入量產階段,傳聞初期良品率比當時5nm工藝還要好,繼續對三星形成壓力。
據UDN報道,三星希望借助3nm GAA芯片出貨的機會,增加4nm產能並挽回失去的客戶。此次投資的金額為5萬億韓元(約合37.66億美元/人民幣258.58億元),嘗試從臺積電手上搶奪高通等廠商的訂單。
三星的目標是到今年第四季度,將晶圓產量提高到每月2萬片,此前由於良品率問題,已造成不小的損失,比如高通在Snapdragon 8 Plus Gen1和即將推出的Snapdragon 8 Gen2上都堅持使用臺積電的工藝。傳聞三星打算提供更優惠的價格搶奪未來的訂單,提高市場份額,但鑒於高通過往的遭遇,以及改用臺積電以後顯示出積極的結果,這樣的做法不一定能湊效。
Google似乎仍然堅持站在三星這邊,下一代Tensor SoC將采用三星的4nm工藝。不過Google的訂單規模明顯少於高通,因此不能給三星帶來多少優勢。有研究機構表示,三星的先進工藝產能嚴重落後於臺積電,僅為對方的五分之一。雖然三星已宣佈大規模投資計劃,從技術和產能上追趕臺積電,但至少未來幾年內仍然難以企及。