Counterpoint在周三分享的研究報告指出，受COVID大流行期間的需求疲軟和季節性因素的影響，全球智能機芯片組市場（含SoC/AP+基帶）在2022年1季度的出貨量同比下滑5%。不過在更昂貴的5G智能機的帶動下，芯片組營收還是在同期實現23%的增長。
2022 Q1 份額數據（來自：Counterpoint 網站）
在該領域，臺積電（TSMC）占據近 70% 的出貨量份額，而 Samsung Foundry（三星代工業務）以 30% 緊隨其後。
高級研究分析師 Parv Sharma 評論道，代工企業需要尖端技術和極高的資本支出，所以其對先進芯片組的兩強壟斷也並不感到意外。
在 CAPEX 支出方面，臺積電也遠高於競爭對手。在 2021 - 2023 年間，該公司已計劃投資 1000 億美元。
除先進的 5 / 4 / 3 nm 芯片制造設施、WFE、3D 封裝，臺積電還將增加 5 / 4 和 28 nm 產能，以滿足不斷增長的市場需求。
與去年同期相比，臺積電代工的智能機芯片組在 2022 年 1 季度下滑 9% —— 主要是高通選擇讓三星來代工其 X60 基帶、以及受到聯發科智能機芯片組出貨量減少的影響。
不過隨著高通調整雙供應鏈戰略（驍龍 8 Gen 1+），且在高通、蘋果、聯發科的 4nm 旗艦產品的推動下，臺積電有望在今年剩餘時間裡斬獲更多的智能機芯片組市場份額。
2021 Q1 份額數據
在 7 / 6 / 5 / 4 nm 先進節點的所有智能機芯片組中，臺積電所占份額高達 65% —— 其中采用 4nm 工藝的聯發科天璣 9000 SoC 已於 2022 Q1 開始量產。
Samsung Foundry 高級分析師 Jene Park 則在評論道，在高通和三星半導體自傢的 Exynos 芯片組的推動下，三星代工占據全球智能機芯片組出貨量的 30% 左右。
盡管 4nm 工藝節點的良率相對較低，但 Samsung Foundry 還是以 60% 的健康份額引領 5 / 4 nm 先進節點，而臺積電僅占 2022 年 1 季度的 40% 份額。
4nm 出貨量主要是受到高通驍龍 8 Gen 1 芯片組的推動，僅在一個季度內，它就在三星 Galaxy S22 產品線中獲得超過 75% 的份額。
此外三星代工業務還受益於采用 5nm 工藝的 Exynos 1280 5G 終端芯片組，並將之用於市場體量更廣闊的 Galaxy A53 和 A33 機型。
即便如此，受全球宏觀經濟環境的不確定性、潛在的庫存調整、以及高通雙線采購策略的影響，三星代工的基於領先節點的智能機芯片組的整體市場份額，還是面臨著無形的壓力。