根據CounterpointResearch的最新報告，臺灣半導體制造公司（TSMC）是1-3月期間全球領先的半導體制造商。據報道，臺積電控制70%的應用處理器（AP）、系統級芯片（SoC）和手機調制解調器的代工生產，三星排在第二位，占有30%的市場份額。
按代工廠劃分的全球智能手機芯片組出貨量份額（2022年第一季度）
與2021年第一季度相比，全球智能手機芯片組市場的出貨量下降5%，而同期的收入增加23%。有趣的是，從臺積電采購的芯片組的數量在年度基礎上下降9%。2022年第一季度，在高通驍龍8代的推動下，三星在智能手機芯片這一單品的份額方面占據優勢，達到60%。
領先的智能手機芯片組節點份額（2021年第一季度與2022年第一季度）
臺積電預計將在今年餘下的時間裡占據主導地位，其4納米節點被用於驍龍8+1代SoC。高通、聯發科和蘋果預計都將使用臺積電的4納米工藝節點。
長。2022 Q1 份額數據（來自：Counterpoint 網站）在該領域，臺積電（TSMC）占據近 70% 的出貨量份額，而 Samsung Foundry（三星代工業務）以 30% 緊隨其後。高級研究分析師 Parv Sharma 評論道，代工企業需要尖端技術和極高的資本支出，
n 架構的銳龍處理器橫空出世，AMD 逐漸回到舞臺中央，在臺積電先進制程下的加持下，Zen3 架構的芯片性能甚至超過英特爾，乃至受制於英特爾“擠牙膏式”產品發佈的消費者倒戈呼喊：AMD YES！顯然，英特爾在逐漸失去它的霸主
營收為205億美元，同比大降32%。與此同時，英特爾給出第一季度市場表現的悲觀指引。公司預計第一季度經調整營收在105億美元至115億美元之間，大幅低於市場預期的140億美元；預計第一季度經調整毛利率39%，預期為45.5%；預計
持在90%以上，甚至有點超過100%。這種情況一持續到2022年一季度，但是自2022年二季度開始，8英寸晶圓代工廠的產能利用率就已經開始出現下滑。雖然到2022年四季度各大廠商8英寸晶圓代工產能利用率基本都維持在80%以上。但是進
特爾PC、筆記本在內的客戶端運算事業群（CCG）為例，第一季度營收達58億美元，同比下降38%。這一方面是市場需求持續疲軟所致，IDC估計，全球PC出貨量在2023年第一季度下降近30%；另一方面則是處理器市場變局持續發酵，蘋果
總收入變化（圖源：彭博社）不過，全球最大晶圓代工廠臺積電在其最新財報會議期間作出不同預測，認為2023年將出現典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度不會更甚於2008年。無論是臺積電，還是中國大陸最大晶圓代工廠
因，NH投資證券透露,三星電子第三季度的DRAM出貨量比前一季度減少7%。即便三星電子Q3營業利潤已經很慘淡，但市場共識的其第四季度營業利潤為9萬9842億韓元，將比去年第四季度（13.8667萬億韓元）少27.9%。也就是說，第四季度
利用率提升至80%。在大量客戶訂單湧入的情況下，今年第一季度，臺積電8英寸晶圓產能利用率穩步回升，12英寸產能利用率更是超過80%。在代工報價超過1萬美元的5nm、4nm制程方面，2023年第四季度占臺積電營收比重已升至35%，全
在芯片設計商AMD昨天宣佈其2022年第三財季的收入將比上一季度的指引有所下降後，臺灣的一位分析師認為，這一宣佈將使臺灣半導體制造公司（TSMC）的收入預測變得棘手。臺積電是世界上最大的合同芯片制造商，它與AMD的合作
通、博通、聯發科、德州儀器、英偉達和AMD。Gartner未將臺積電等半導體代工企業以及上遊半導體設備供應商列入。第一財經記者梳理發現，今年迄今，三星、海士力股價下跌超過30%，英偉達、AMD股價下跌近60%，英特爾股價下跌
理謝再居表示，去年四季度公司產能利用率僅為70%，預計一季度會再降低10%。唯一能夠實現“獨善其身”的是行業龍頭臺積電。該公司財報顯示，2022年第四季度，臺積電實現營收206.42億美元，環比增長2%；凈利潤達到97.64億美元
臺積電是全球最大、最先進的半導體生產商，因此是半導體行業的“風向標”，也是整個IT行業嚴重依賴半導體作為其關鍵驅動力的領先指標。在截至9月的第三季度中，這傢臺灣代工廠的收入增長35.9%至202.5億美元，同比增長47.9%
（，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期 2023 年第一季度跌幅更深。日前，臺灣晶圓代工四巨頭發佈他們最新的財務報告，也證實這種說法。臺積電下跌15%，四年首次直到上一季度，晶圓代工龍頭臺積電依然一路凱歌，但
的業績，強調行業集體收入如何增長到282.9億美元，與上一季度相比增長7.9%。根據 TrendForce 的數據，臺積電以 172.4 億美元的收入和 10.2% 的季度增長鞏固其行業領先企業的地位。在包括個人電腦和智能手機在內的各電子行業需求