芯片代工廠將CAD設計轉化為實際的矽元件，集成到計算機、智能手機和其他數字設備中，在技術行業中發揮著至關重要的作用。最近的數據證實，芯片代工業務正在蓬勃發展和擴張。TrendForce的最新研究提供有關芯片代工行業的有趣見解。這傢市場情報公司發佈2023年第三季度的業績，強調行業集體收入如何增長到282.9億美元，與上一季度相比增長7.9%。
根據 TrendForce 的數據，臺積電以 172.4 億美元的收入和 10.2% 的季度增長鞏固其行業領先企業的地位。在包括個人電腦和智能手機在內的各電子行業需求增長的推動下，這傢亞洲公司目前占據整個芯片代工市場 57.9% 的份額。
臺積電最近開始為蘋果設備實際生產和出貨 3 納米芯片，這一業務占公司總收入的 6%，其他先進制造節點占本季度銷售額的近 60%。
三星繼續保持其第二大代工企業的地位，總收入為 36.9 億美元，環比增長 14.1%。這傢韓國公司強調對先進制造工藝日益增長的需求，但 TrendForce 謹慎地指出，其大部分收入來自高通公司的 5G 產品和基於 28nm 工藝的 OLED 顯示屏集成電路。
GlobalFoundries 在第二和第三季度之間保持穩定，報告收入為 18.5 億美元（+0.4%）。中國公司中芯國際排名第五，收入環比增長 3.8%。其他小公司的業績喜憂參半，但有一傢新公司躋身前十。
英特爾代工服務（Intel Foundry Services）是這傢 x86 芯片制造商為第三方公司提供的新代工業務，其收入為 3.11 億美元，季度環比大幅增長 34.1%。第三季度業績的主要推動力是為亞馬遜網絡服務（Amazon Web Services）生產的芯片，該公司正在擴大Graviton4和Trainium2系統級封裝的出貨量。
TrendForce 指出，隨著臺積電、三星、中芯國際和 IFS 取得積極業績，全球晶圓代工行業目前正處於上升軌道。預計 2023 年第四季度將確認該行業的健康狀態，對采用尖端和更"微不足道"的芯片生產節點制造的智能手機組件的需求將不斷增加。