快科技7月7日消息，在全球半導體產業經歷2023年的低迷之後，2024年上半年終於迎來復蘇的曙光。
隨著市場需求的回暖，各大晶圓廠紛紛開始增加資本支出，擴充產能，準備迎接新的增長高峰。
據摩根大通證券報告指出，晶圓代工去庫存已接近尾聲，AI需求的持續上升及非AI需求的逐步恢復，預示著晶圓代工業開始轉向復蘇。
特別是在中國大陸，晶圓代工廠產能利用率恢復速度迅猛，本土IC設計公司庫存調整已逐漸正常化。
臺積電、三星、SK海力士、美光等大廠作為行業領頭羊，已經開始增加資本支出，積極擴充產能。
臺積電計劃將2025年資本支出提升至320億至360億美元，以應對2nm制程產能的強勁需求，三星和SK海力士也在韓國籌集資金，準備在2025年大幅擴產。
美光公司計劃在2025財年大幅增加資本支出至約120億美元，以支持新技術和設施的更新。
SEMI數據顯示，2024年全球晶圓廠設備支出預計將同比增長21%，達到920億美元，中國臺灣、韓國、中國大陸將繼續領跑設備支出。
，更趨向區域生產的“短鏈化”。日本政府此時加強復興半導體產業，不僅先是投入3500億日圓（約新臺幣755億元）研發基金，又追加巨額的制造相關補助至1兆日圓（約新臺幣2150億元），進而促成臺積電深入合作。“臺積電一定
曾幾何時，IPO是半導體市場的高頻詞，在政策支持以及國產化浪潮驅動下，半導體產業迅猛發展，資本強勢入場。“能拿到份額就一定要提前卡位，搶在IPO前進入”，成為當時想把口袋中的“錢”投出去的投資人內心最焦急的寫
AMDCEO蘇姿豐，還有91歲的臺積電創始人張忠謀等全球知名半導體公司的領導人齊聚一堂。今天，他們大傢之所以歡聚在這裡，是為慶祝他們的好夥伴——臺積電。臺積電計劃在美國開建的晶圓廠，終於等到屬於它的第一臺機器。
並將在未來幾個月擴大規模，以滿足電子產品未來增長的半導體需求。RFAB2與RFAB1相連，是TI新增的六傢12英寸晶圓制造廠之一；RFAB1在2009年投產，當時是世界上第一傢12英寸模擬晶圓廠。 據悉新工廠的規模比RFAB1大30%以
屏東縣舉行開工典禮，該工廠由信銘工業投資，對於當地半導體行業具有重要意義，工廠力爭於年底前完工。4月11日，信銘工業與華立集團在屏南產業園區舉行第3期廠房動土典禮。該公司表示，信銘工業專註制造與銷售工業用
20世紀80年代，是日本半導體制造的黃金時代。在最鼎盛的1988年，日本半導體產品占據世界總產量的近一半，是名副其實的生產大國。1990年，全球十大半導體廠商榜單中，日本企業高達6席。彼時，長達十餘年的黃金時代，造就
韓國芯片制造商在美國政府發起推動增加國內半導體制造的努力後投入數十億美元後，在美國建設和擴大產能方面面臨著諸多挑戰。他們面臨著在美國經營工廠和雇用工人的高昂成本，而通貨膨脹隻會使這一現實變得更糟。對熟
去年3月份，Intel推出瞭IDM2.0戰略，要重振在半導體領域的領導地位，其中的核心內容就是新建一批先進工藝半導體晶圓廠，在美國俄亥俄州投資200億美元建設兩座晶圓廠。根據Intel的信息，這兩座芯片廠分別會命名為Fab52、Fab62，
損，作為對比，華爾街分析師預計每股虧損29美分。全球半導體產業正在經歷周期波動，之前市場需求旺盛，但是芯片廠商無法生產出足夠的產品交付客戶，如今，好日子不再，市場需求開始大跌。面對不確定的宏觀經濟，日益
導者阿斯麥(ASML.US)在周三公佈的2023年年度報告中表示，半導體市場已經觸底，目前已有復蘇跡象。阿斯麥是世界上最大的光刻系統制造商。這種設備在制造半導體的過程中起著至關重要的作用。盡管英特爾(INTC.US)、德州儀器(TXN
粒，還研發主控芯片以及生產企業級SSD成品。據此前全球半導體觀察統計，主控芯片領域主要有兩大陣營，一是上述原廠，基本不對外出售主控芯片，不過美光的主控芯片則既用於自有產品，也出售給其他廠商；二是IC設計類主
中國芯片領域，他絕對是個大佬級的人物。他創辦的韋爾半導體股份有限公司，是中國最大的圖像傳感器廠商，在全球排名第三，僅次於索尼和三星。2022年，虞仁榮以950億元財富，居《胡潤全球富豪榜》第132位，問鼎“中國芯
。SK集團會長崔泰源與拜登舉行視頻會談。我們將向美國半導體產業投資150億美元，崔泰源的公開表態受到美國政府的熱烈歡迎。但SK越是與美國加深蜜月關系，越難以處理與中國的關系……4月4日，韓國SK海力士發佈消息稱，將
前兩天，日本半導體制造設備協會（SEAJ）最新公佈統計數據，2024年1月份日本芯片設備銷售額為3155.12億日元，無論同比（5.2%）和環比都出現增長，為八個月來首次。如果我們再把時間跨度拉長到36個月即過去三年，就會發現，