8月19日，據DIGITIMES報道，IC設計公司的消息人士透露，盡管競爭對手三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續從蘋果和英特爾等供應商那裡獲得3nm芯片訂單承諾。
消息人士表示，三星正在努力擴大其3nm客戶組合，但尚未取得重大進展。對於臺積電的3nm客戶而言，從臺積電轉移訂單可能會帶來高昂的成本。
臺積電的 3nm 工藝仍將采用 FinFET 晶體管的結構，而三星的 3nm 節點采用GAA晶體管架構。三星甚至領先於臺積電，將 3nm 工藝技術轉向量產。
不過，消息人士指出，AMD、蘋果、博通、英特爾、聯發科、英偉達和高通等廠商均已向臺積電下達 3nm 芯片訂單。但三星的 3nm GAA 工藝尚未吸引主要芯片供應商的訂單。
消息人士稱，鑒於無晶圓廠供應商的供應商多元化戰略，以及對其與三星移動部門業務的其他考慮，高通被視為三星 3nm GAA 工藝最有可能的客戶。（校對/武守哲）
據業內人士手機晶片達人爆料，蘋果已經正式拒絕臺積電2023年的漲價要求，看起來蘋果比臺積電更強勢。蘋果在臺積電投大量產品，包括4nmA16處理器、5nmA15/M1/M2等，蘋果明確拒絕臺積電，是一場關於供應鏈主導權的暗戰。我們
。三星甚至領先於臺積電，將3nm工藝技術轉向量產。消息人士指出，AMD、蘋果、博通、英特爾、聯發科、英偉達和高通等廠商均已向臺積電下達3nm芯片訂單。但三星的3nm GAA工藝尚未吸引主要芯片供應商的訂單。（校對/李杭森）
供應鏈的運作方式缺乏理解，以及不願分擔成本和風險。臺積電總裁魏哲傢表示，在汽車芯片嚴重短缺之前從未接到過汽車行業高管的電話，但過去兩年，他們給我打電話，表現得像我最好的朋友一樣。魏哲傢透露，曾接到過汽
隨著世界各國爭相祭出補貼政策發展本土半導體制造業，臺積電已經成為美國、日本及德國政府爭取前往當地投資設廠的主要目標，這也使得臺積電獲的大量的政府補貼。臺積電2023年從中國和日本或得的補助款已經激增至新臺
根據臺灣媒體的報道，臺積電（TSMC）已經削減對供應商的訂單。由於客戶在需求放緩中掙紮，公司正面臨行業放緩，今年早些時候還削減2022年的資本支出，該公司稱缺乏需求預測是縮減的主要原因。現在，據傳該公司還大幅降
會上展示芯片封裝。(圖片來源：英特爾公司）據 KED 援引業內消息人士的話說，高昂的價格和漫長的交付周期迫使 Naver 做出改變。這些消息人士透露，使用NVIDIA芯片的人工智能加速器的價格已從早期的 4000 萬韓元飆升至 8000 萬
階段，有的則幾經波折最終折戟。遭多國監管機構及許多業內人士反對的英偉達擬660億美元收購Arm交易，最終在2022年2月8日宣佈終止，同時Arm的上市進程宣告啟動。▲英偉達與軟銀宣佈收購交易終止聲明同月，中國臺灣半導體矽
願意承擔這筆費用，隻為在競爭中搶占先機，為客戶提供業內最好的芯片。這可能也解釋為什麼高通和聯發科還沒有考慮 3nm N3B 工藝，而很可能轉向 N3E 節點，據說 N3E 節點具有更好的良品率和更好的價格結構。早前的一份報告
據DIGITIMES報道，消息人士稱，英特爾首席執行官PatGelsinger可能會在8月訪問臺積電，以討論在3nm工藝方面的合作。這是因為英特爾即將推出的“MeteorLake”CPU已被重新安排在2023年底開始出貨。報道稱，英特爾堅持其第 14 代酷睿Meteo
據臺媒電子時報報道，半導體設備業內人士指出，臺積電先進制程訂單飽滿，除蘋果、高通等既有客戶以外，目前，Google、特斯拉均已傳出將投片臺積電。消息人士指出，臺積電近期已成為網通大廠、汽車以及手機大廠的投片首
上諸多事例印證TI在逆勢擴產後帶來的實際效益。對此有業內人士表示：“多數批評者以產能過剩風險警告稱TI提高資本支出擴產過於冒進，殊不知，這一舉措或許正是TI應對產能過剩的手段，甚至是有望進一步碾壓眾友商的契機
的MacBook機型帶來重大的性能和效率提升。這些芯片將由臺積電制造，而蘋果公司是該供應商的主要客戶。現在有報道稱，臺積電將不會向蘋果公司收取用於iPhone15Pro的3nmA17Bionic芯片的瑕疵費。臺積電與蘋果的特殊協議將使其在為
優於 Snapdragon 8 Plus Gen 1，同時提供更好的效率。一位消息人士已經評論說，高通即將推出的旗艦芯片的初始樣品顯示出更好的能效，超過現有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，並且可能超過三星的 Exynos 2300。● 高通可能會考慮三星三星在
所減少。Digitimes的報告援引半導體供應鏈中未具名的消息人士稱，到目前為止，臺積電的銷售額在2023年已經大幅下降。亞洲刊物《零售新聞》等多個其他消息來源也證實這一點，稱蘋果已經將訂單減少一定數量，但不清楚該刊