appleinsider報道，供應鏈的兩份新報告稱，蘋果和英特爾已經減少它們向臺積電(TSMC)的總處理器訂單，但堅稱iPhone制造商將拿走該代工廠能生產的所有3納米芯片。
早在2020年12月，就有報道稱，蘋果已經下單購買臺積電的整個3納米處理器生產線。當時，制造商臺積電才剛剛完成3納米工藝，據信蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用這些芯片。
現在，Digitimes的一份新報告重申這一說法，並強調TSMC已經將其整個生產線都用於生產蘋果的芯片。不過，該報告還表示，目前3納米制造的產量比預期要好，因此蘋果可能會擁有更多處理器。
即便如此，在TSMC所有芯片工藝中，據稱蘋果和其他客戶的訂單都有所減少。Digitimes的報告援引半導體供應鏈中未具名的消息人士稱，到目前為止，臺積電的銷售額在2023年已經大幅下降。
亞洲刊物《零售新聞》等多個其他消息來源也證實這一點，稱蘋果已經將訂單減少一定數量，但不清楚該刊物是從哪裡獲得這一消息，而一些網站將蘋果和英特爾減少訂單的細節歸因於社交媒體傳言。
日消息，據 Digitimes 報道，為即將推出的 A17 和 M3 芯片，蘋果已經 100% 占據臺積電目前所有的 N3 產能，而高通、聯發科正在後面排隊。除此之外，臺積電更省電的 N3E 工藝即將投產。預計，新一代 A17 Bionic 芯片將專門用於即將推
多年的積累，三星和臺積電同一代工藝之間也存在明顯的性能差距，想要追趕甚至反超，難度確實不小。三星最後的“背水一戰”其實，三星也清楚自己與臺積電之間存在這技術差距，所以想要對臺積電形成反超，就必須拿出更
晶體管數量越多就可以讓芯片具備更多的功能或者更強的性能。這裡可能有人會誤解，如果按照這個邏輯不就是“工藝名稱中的數字越小，工藝就越好”。但是這裡面有一個特殊情況在於，近幾年的工藝（例如7nm、5nm），每個晶
的升級版，去年才開始投入使用。據日經亞洲此前報道，蘋果將成為今年第一傢使用臺積電最新工藝芯片的公司，該芯片將部分用於iPhone和Mac中。消息人士稱，高通已計劃在2023第四季度推出驍龍8 Gen 3作為其下一代旗艦SoC，即將
的一項基準測試也顯示，A18 Pro 正在接受測試，但其多核性能令人失望，泄露的信息表明，可能會為價格較低的 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 制造標準款的 A18。這些新芯片的推出隻有在蘋果向臺積電大量訂購 3nm 產品的情況下才有可能
號相比，在CPU運算效能、GPU圖形運算效能、MEM存儲器讀取性能與UX體驗性能都優於前代，大約有18.8%的改進。如果從各處理器性能的提升來看，其中CPU性能提高17%，而內存得分提高10%。真正令人印象深刻的是GPU比上一代提升28%，
面陷入困境，迫使蘋果放棄其即將推出的高端iPhone SoC的性能目標。作為臺積電3nm唯一客戶，蘋果仍然在等待他們給出解決辦法，畢竟讓A17犧牲性能並不是最有的選擇，還會影響兩傢的合作關系。如果不能有所改進，那麼為未來Ma
量產！根據三星官網的數據，3nm芯片相比之前的5nm芯片，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面積縮小16%。在最新的3nm之爭，三星采用的是更加先進的MBCFET（環繞柵極場效應晶體管）技術，而臺積電使用的則是較為落後的FinFET技術。
果向3nm芯片的過渡將毫不意外地提高即將推出的Mac和iPhone性能和電源效率，因為蘋果尋求保持對英特爾等競爭對手的每瓦性能領先優勢。
片。新芯片將為iPhone15和即將推出的MacBook機型帶來重大的性能和效率提升。這些芯片將由臺積電制造，而蘋果公司是該供應商的主要客戶。現在有報道稱，臺積電將不會向蘋果公司收取用於iPhone15Pro的3nmA17Bionic芯片的瑕疵費。臺
是更註重性價比的消費者，都將享受到相同級別的處理器性能。雖然表面上看，A18芯片似乎被應用於兩個不同層次的產品線上，但這並不意味著非Pro機型會得到與Pro機型完全相同的全新芯片設計。蘋果可能會在處理器的配置上做
片將用於新的 iPhone 和 Mac 機型當中，新工藝增加芯片的性能和能效表現。
與目前基於5納米制造的芯片相比，N3技術還將提供明顯的性能改進。報告顯示，盡管制造成本較高，但蘋果已經采購100%的第一代3納米技術的初始訂單，這表明三星等競爭對手的智能手機供應商願意等待價格下降，同時在全球經
SRAM單元的密度提升為1.2倍。臺積電表示，其3nm制程技術性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術為業界最先進半導體邏輯制程技術，是繼5nm(N5) 制程後另一個全新世代制程。值得註意的是，在N3之後，臺積電後續還會推出N3E，這是N