2月27日消息,據MacRumors報道,蘋果A17芯片會使用臺積電N3工藝,這顆芯片將由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭載。據悉,N3是臺積電第一代3nm工藝,仍然采用FinFET結構器件。按照臺積電的說法,相較N5制程,N3邏輯密度增加約60%,或相同速度下功耗降低30%~35%,並支持創新的TSMCFINFLEXTM架構。
針對數字邏輯電路,N3實現1.7倍的晶體管密度提升;而在模擬電路上達成的密度提升為1.1倍;SRAM單元的密度提升為1.2倍。
臺積電表示,其3nm制程技術性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術為業界最先進半導體邏輯制程技術,是繼5nm(N5) 制程後另一個全新世代制程。
值得註意的是,在N3之後,臺積電後續還會推出N3E,這是N3的增強版,它將在今年晚些時候推出。