蘋果的芯片正準備邁向3nm制程節點，不過蘋果在具體工藝的選擇上仍有待商榷。雖然臺積電（TSMC）計劃在今年下半年量產第一代N3工藝，同時英特爾因MeteorLake延期空出產能，不過蘋果似乎有所保留，並沒有選擇大規模下單。
據Nikkei報道，蘋果目前的目標是成為明年首傢使用臺積電N3E工藝的廠商，用在M3和A17 Bionic上，這屬於第二代N3工藝，從側面上反映第一代N3工藝並沒那麼受歡迎。M3將用於未來的Mac和iPad產品，而A17 Bionic會用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。
蘋果的M2 Pro和M2 Max可能會選擇第一代N3工藝，搭載在更為高端的MacBook Pro機型上。不過近日有消息指出，M2 Pro和M2 Max可能仍為5nm芯片，且蘋果削減新款14/16英寸MacBook Pro機型的訂單，出貨量預計下調20%到30%。明年蘋果會在iPhone 15系列上延續現有的策略，推出iPhone 15和iPhone 15 Plus，仍搭載A16 Bionic，3nm工藝制造的A17 Bionic隻會供應給高端的Pro機型。
據解，N3E在N3基礎上減少EUV光罩層數，從25層減少到21層，邏輯密度低8%，但仍然比N5制程節點要高出60%。此前有報道稱，其量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。此外，臺積電在3nm制程節點仍使用FinFET（鰭式場效應晶體管），不過可以使用FINFLEX技術，擴展工藝的性能、功率和密度范圍，允許芯片設計人員使用相同的設計工具集為同一芯片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項，進一步提升PPA（功率、性能、面積）。