2022年出現一年三代驍龍旗艦U的情況，分別是年初的驍龍8 Gen1，年中的驍龍8+和年末的驍龍8 Gen2。
雖然會不會發佈第二代驍龍8 Gen2還存疑，但驍龍8 Gen3的消息倒是多起來。
日前在與網友互動時，知名博主數碼閑聊站透露，今年的驍龍8 Gen3比驍龍8 Gen2還早，工藝有望升級臺積電N4P，後者單工藝性能就比N4提升6%。
不過，他進一步補充，搭載驍龍8 Gen3的新機安排在四季度。
經查，去年驍龍8 Gen2發佈於11月16日的高通驍龍峰會期間，今年的會期尚未公佈，從此次爆料來看，可能會安排在11月初甚至10月份。
顯然，更早的發佈時間意味著在年底前會有更多新機供消費者選購。
根據最近一份爆料，驍龍8 Gen3或將采用1+5+2”的三叢集CPU設計，超大核基於Cortex-X4打造，整體芯片功耗進一步降低20%。
性能方面，上一代驍龍8 Gen2的GPU跑分表現已經勝過同時期的蘋果A16，外界非常期待驍龍8 Gen3這一代在CPU單核多核以及GPU圖形上，全面勝過蘋果A16甚至是A17。
究竟鹿死誰手，拭目以待。
快科技6月2日消息，今日高通宣佈今年驍龍技術峰會的時間，定檔在10月24-26日，地點依舊是夏威夷，相比去年提前半個月，預計新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在會上發佈。據爆料，驍龍8 Gen3將采用臺積電的N4P工藝，並擁有全新的1 5
據最新爆料，高通驍龍8 Gen3將成為今年安卓旗艦手機的標配，該款芯片計劃於年底亮相。據稱，高通驍龍8 Gen3代號為SM8650，采用1 5 2架構設計，共包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核心，共計8個核心。值得關註的是，高通驍龍8 Gen3
今年的高通驍龍8 Gen3不出意外將帶來性能再次躍升，而且3.7GHz將能滿足更高要求的性能釋放。新的爆料消息稱，高通驍龍8 Gen3代號為SM8650，采用1 5 2架構設計，共包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核心，共計8個核心。值得關註的是
快科技6月29日消息，博主數碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Gen4將支持GPU插幀，屆時《原神》這樣的遊戲將體驗到120fps高幀模式。據悉，驍龍8 Gen4 GPU插幀是高通自研的一項新技術，這個內插幀方案的延遲遠低於目前廠商采用的外掛獨
蘋果的芯片正準備邁向3nm制程節點，不過蘋果在具體工藝的選擇上仍有待商榷。雖然臺積電（TSMC）計劃在今年下半年量產第一代N3工藝，同時英特爾因MeteorLake延期空出產能，不過蘋果似乎有所保留，並沒有選擇大規模下單。據Ni
近日高通正式官宣驍龍技術峰會，10月24日將正式舉辦，在會中將會正式發佈高通驍龍8 Gen 3芯片，相比以往的時間，此次打發佈提前半個月，相繼的機型也將提前1、2周正式發佈，可能最快將在雙11之前首發。驍龍8 Gen3將采用臺積
快科技8月20日消息，高通即將推出驍龍7s Gen3芯片，根據最新泄露的幻燈片，這款芯片在性能、能效以及AI層面將有顯著提升。據悉，驍龍7s Gen3的CPU性能將比上一代快20%，GPU性能提升40%，NPU性能提升30%，同時在能效上也有12%的提
快科技5月30日消息，博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3采用的是1 5 2架構設計。對比驍龍8 Gen2，前者多一顆大核，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。相較過去的X3，Cortex X4效能峰值提升15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%
按照慣例，將於今年發佈的高通驍龍8 Gen3已經完成研發，部分OEM廠商可能已經拿到初代的工程樣品進行測試和研發。新的爆料稱，驍龍8Gen3超大核升級為Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，還將首次采用1 5 2的架構設計，將一顆小核升
不會發佈第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮，而是正加緊準備驍龍8 Gen3。爆料人RGcloudS分享關於驍龍8 Gen3的最新情報，他指出，這顆處理器並非所謂的1+5+2”大小核配置組合，還是沿用上一代的1+4+3架構。其中超大核基於ARM公版Cort
聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2架構，僅
王者”。據博主數碼閑聊站透露，iQOO 12首批將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，並采用2K高素質直屏。高通驍龍8 Gen3移動平臺是基於臺積電N4P工藝制程打造的，CPU部分由1*3.19GHz X4 5*2.96GHz A720 2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。與高通驍
快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基
高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發佈最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成為安卓最強芯。該芯片采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Co