高通驍龍8 Gen3躍升至3.7GHz

快科技6月7日消息，博主數碼閑聊站透露，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Gen3的CPU主頻最高是3.7GHz，這個頻率遠遠超過高通驍龍8 Gen2的3.2GHz，是高通史上頻率最高的5G Soc。不僅如此，高通驍龍8 Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-

據數碼閑聊站透露，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Gen3的CPU主頻最高達到3.7GHz，遠超過高通驍龍8 Gen2的3.2GHz，成為高通史上頻率最高的5G Soc。同時，這款芯片采用全新的Cortex-X4超大核，相比Cortex-X3，性能提升約15%，能耗下降約40%。此

快科技5月30日消息，博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3采用的是1 5 2架構設計。對比驍龍8 Gen2，前者多一顆大核，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。相較過去的X3，Cortex X4效能峰值提升15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%

快科技6月8日消息，高通驍龍8 Gen3 QRD工程機安兔兔V10跑分目前已曝光，高達177W分。作為對比，天璣9200 跑分165W ，驍龍8 Gen2跑分163W 。預計驍龍8 Gen3發佈後將會成為安卓最強芯。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，包含1顆Corte

據最新爆料，高通驍龍8 Gen3將成為今年安卓旗艦手機的標配，該款芯片計劃於年底亮相。據稱，高通驍龍8 Gen3代號為SM8650，采用1 5 2架構設計，共包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核心，共計8個核心。值得關註的是，高通驍龍8 Gen3

據數碼閑聊站透露，高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器采用1 5 2架構設計，在比驍龍8 Gen2多一顆大核的同時，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面積僅比X3大約10%。此外，驍龍8 Gen3

按照慣例，將於今年發佈的高通驍龍8 Gen3已經完成研發，部分OEM廠商可能已經拿到初代的工程樣品進行測試和研發。新的爆料稱，驍龍8Gen3超大核升級為Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，還將首次采用1 5 2的架構設計，將一顆小核升

快科技6月7日消息，博主數碼閑聊站曝光高通驍龍8 Gen3的測試成績，這顆芯片Geekbench 6單核成績是2200分，多核成績達到7000分。作為對比，蘋果A16單核成績是2500分，多核成績是6200分；高通驍龍8 Gen2單核成績2000分，多核成績5500分

快科技5月25日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米14 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時塞進5000毫安時大電池。不僅如此，小米14 Pro同時測試兩個版本，一個版本是直屏，一個版本是曲面屏，二者都支持50W Pro無線閃充。從爆料信

新一代安卓旗艦處理器不遠，發哥這邊有天璣9300系列，高通這邊的是驍龍8Gen3（簡稱驍龍8G3），工藝依然是4nm改進，但架構會升級。驍龍8G3的型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較於

高通即將發佈的新款處理器驍龍 8 Gen3 (SM8650) 參考設計工程機在 Geekbench 5 中單核得分為 1700 分、多核達到 6600 分，在 Geekbench 6 中單核成績為 2200 分，多核成績 7000 分。雖然和蘋果 A16 目前的表現相比單核成績稍遜，但多核成績反

高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發佈最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成為安卓最強芯。該芯片采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Co

在聯發科這邊正積極籌備天璣9200 於5月10日發佈的時候，高通這邊似乎並沒有要拿出第二代驍龍8 的跡象，反而是加快推進驍龍8 Gen3。本周，一份最新爆料給出驍龍8 Gen3的Geekbench 6和安兔兔v9跑分。其中，GB6單核2563，多核7256；安

快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基