據最新爆料,高通驍龍8 Gen3將成為今年安卓旗艦手機的標配,該款芯片計劃於年底亮相。據稱,高通驍龍8 Gen3代號為SM8650,采用1 5 2架構設計,共包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核心,共計8個核心。
值得關註的是,高通驍龍8 Gen3的超大核心升級至最新的Cortex X4,頻率可達3.7GHz,並且首次采用純64位架構。GPU方面則升級至Adreno 750,性能更加強勁。
據悉,高通驍龍8 Gen3仍會交由臺積電來代工,該芯片將采用臺積電N4P工藝,性能比原先的N5提升11%,比N4提升6%。另外,N4P通過減少光罩層數來降低制程復雜度並改善芯片的生產周期,相比之下比N4更具競爭力。