高通第三代驍龍8s正式登場。官方介紹，第三代驍龍8s繼承與第三代驍龍8旗艦平臺相同的CPU架構，包含1個超級內核，CPU主頻高達3.0GHz。還有4個性能內核，主頻高達2.8GHz，最後是3個效率內核，主頻高達2.0GHz；對比競品，第三代驍龍8s的CPU性能領先20%以上。
不止於此，第三代驍龍8s繼承與第二代驍龍8旗艦平臺相同的GPU架構，擁有出色的遊戲能效表現，對比競品，第三代驍龍8s的遊戲場景能效領先15%以上。
另外，高通第三代驍龍8s的AI性能同樣強悍，這顆芯片支持廣泛的AI模型、大語言模型，基於AI增強的GPU能帶來流暢、無延遲的用戶體驗。
值得註意的是，小米集團盧偉冰現身高通發佈會現場，意味著小米將會使用這顆芯片，值得期待。
今天，高通官方宣佈，驍龍旗艦新品發佈會將在3月18日舉行，宣稱為“智在芯中，有龍則靈”。官方表示，此次發佈會將發佈全新驍龍旗艦處理器，預計為之前爆料的驍龍8sGen3和驍龍7+Gen3處理器。根據此前爆料，高通即將發佈的
不斷優化，分數還有望繼續提高。天璣9300采用臺積電第三代4nm工藝制造，首次引入全大核CPU架構，集成四個最高主頻為3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四個2.0GHz主頻的Cortex-A720大核心，兼顧高性能與高能效。同時，天璣9300還有新
今天下午高通正式發佈驍龍8sGen3，中文命名為第三代驍龍8s。會上，高通直接宣佈小米Civi4系列將全球首發該處理器。之所以命名第三代驍龍8s，是因為它和第三代驍龍8完全是同宗同源，采用4nm制程，CPU為1×3.0GHzCortex-X4+4×2.8GHzCort
3月18日，高通舉行以“智在芯中，有龍則靈”為主題的驍龍旗艦新品發佈會，備受期待的第三代驍龍 8s 移動平臺正式發佈。隨後，iQOO品牌宣佈4月發佈的Z9系列新品將搭載該款新生代旗艦平臺，成為首批驍龍8s Gen3機型。據悉，驍
紅魔8S Pro手機正式發佈。這款手機采用全球首發的高通驍龍8 Gen2領先版芯片，相較於驍龍8 Gen2，在性能上更加出色。驍龍8 Gen2領先版仍然采用1 4 3的架構設計，包括1顆超大核、4顆大核和3顆小核。其CPU主頻分別為3.36GHz、2.8GHz和2.0
全球首發搭載高通第三代驍龍8cx計算平臺的ThinkPadX13s國行版本開售，重1.06kg，續航最長可達26.2小時，搭配16GBLPDDR4和512GBSSD硬盤，支持5G和WiFi6網絡，預裝Windows11ARM系統，售價7999元。這款全球首發上市的第三代驍龍8cx計算平臺，它
表示，Redmi Turbo 3擁有最美正顏”。據解，該機首批搭載高通驍龍8s Gen3平臺。在GeekBench上已經出現Redmi Turbo 3的跑分數據，單核得分1981分，多核得分5526分。驍龍8s Gen3采用4納米制程，繼承與第三代驍龍8旗艦平臺相同的全新CPU架構
聯發科旗下的天璣9300芯片獲得榜單前三中的兩席，與第三代驍龍8移動平臺一同霸占榜單。天璣9300能夠取得出色的成績的一大原因便是其拋棄過去大中小核心的傳統架構設計，換用全新的全大核CPU架構。天璣9300的CPU部分由4個Cort
快科技11月17日消息，今天下午高通召開發佈會，正式推出新一代7系芯片驍龍7 Gen3。 官方中文命名為第三代驍龍7”，與8系最新產品保持一致。 目前，驍龍7系的產品規劃也已經形成陣列，組成中杯、大杯、超大杯的組合：驍
核心配置方面，真我GT Neo6采用6.78英寸AMOLED曲面屏，搭載高通第三代驍龍8s，前置3200萬，後置5000萬主攝和800萬超廣角，主攝支持OIS光學防抖。
快科技6月8日消息，高通驍龍8 Gen3 QRD工程機安兔兔V10跑分目前已曝光，高達177W分。作為對比，天璣9200 跑分165W ，驍龍8 Gen2跑分163W 。預計驍龍8 Gen3發佈後將會成為安卓最強芯。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，包含1顆Corte
日消息，iQOO宣佈iQOO Z9系列將於4月份登場，該機首批搭載高通第三代驍龍8s移動平臺。官方表示，更強的驍龍8s調校就看iQOO。據悉，第三代驍龍8s基於臺積電4nm工藝打造，超大核是Cortex-X4，CPU主頻是3.0GHz，還有4顆2.8GHz大核和3顆2.0
。性能方面全球首發搭載第三代驍龍8s，該芯片由小米和高通聯合定義，與第三代驍龍8系列同出一轍，其CPU、GPU性能以及AI算力均實現跨越式升級。特別是在AI方面實現AI智能調度，可顯著提升應用啟動、安裝和解壓速度；同時支
快科技3月21日消息，小米正式發佈新一代Civi機型小米Civi 4 Pro，定位從中端升為旗艦，售價2999元起。現在這款新機已經來到我們評測室，下面為大傢帶來圖賞。設計方面，小米Civi 4 Pro延續前置雙攝居中挖孔、後置圓形模組，背