快科技4月22日消息，博主數碼閑聊站透露，小米14會在今年年底登場，和上一代小米13一樣，小米14也是直屏設計。
除此之外，考慮到每一代小米數字系列幾乎都是搭載高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯片。
CPU部分，高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU部分，高通驍龍8 Gen3集成的是Adreno 750。
跑分方面，高通驍龍8 Gen3單核分數為1930、多核分數高達6236，相較於上一代驍龍8 Gen2，前者整體性能提升35%，可謂是進步明顯。
這也是安卓陣營最強悍的5G芯片，搭載高通驍龍8 Gen3的小米14也將是性能最強的小米手機。
值得註意的是，高通驍龍8 Gen3仍然是由臺積電代工，而且是采用臺積電4nm工藝制程。因為蘋果前期獨占臺積電3nm工藝，因此高通、聯發科等廠商都會繼續使用臺積電4nm工藝。
按照慣例，小米14會在高通驍龍8 Gen3官宣後亮相，值得期待。
快科技12月1日消息，眾所周知，小米今年10月份帶來小米14和小米14 Pro，超大杯旗艦小米14 Ultra尚未露面。博主數碼閑聊站暗示，小米14 Ultra配備5180mAh大電池，支持90W有線充、50W無線充。對比上代小米13 Ultra的5000mAh電量，小米14 Ult
網絡上曝光Redmi K60 Ultra手機的殼子，並顯示其背部采用三攝方案。相機模塊為方形矩陣佈局，左側是兩顆縱向排佈的攝像頭，右側則是副攝和閃光燈。據悉，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這將是Redmi迄今為止性能
快科技9月3日消息，博主數碼閑聊站依據真機繪制小米15正面渲染圖。據爆料，小米15采用6.36英寸小直屏，分辨率是1.5K，形態是中置挖孔。對比上代，小米15的邊框進一步收窄，視覺上接近四邊等窄，屏占比更高。中框為直角邊
小米公司即將於10月26日舉辦發佈會，正式推出其旗艦手機系列——小米14。該系列產品將包括兩款機型：小米14和小米14 Pro。據解，此次發佈的這兩款新機延續小米一貫的小而全的組合形式。目前，小米公司已經公佈新款手機小
近日，博主披露小米14 Pro的最新消息。據博主透露，小米14 Pro將配備一顆50MP的1/1.28英寸±鏡頭（光圈范圍為f/1.4-f/4.0），進光量可媲美一英寸鏡頭。此外，該手機正面將搭載2K分辨率的極微四曲護眼屏，采用國產新基材，亮度邊
小米昨晚剛剛發佈第一輛車SU7，現在第二款車的消息就來。據國內媒體報道，小米可能會在今年年底發佈SUV車型。此前小米在官方發佈的“答網友100問”中其實提到第一輛車為什麼選擇轎車，而不是SUV。小米成汽車是“工業之王
據博主稱，小米14 Pro長焦影像將有大幅升級，配備5000萬像素潛望式長焦鏡頭。通常情況下，潛望式長焦鏡頭僅限Ultra版本，如小米12S Ultra、小米13 Ultra等。然而，小米此次將潛望長焦帶到Pro版本，使得長焦性能有明顯提升。潛望
小米14手機在近日現身Geekbench網站，據測試結果顯示其搭載的驍龍8 Gen 3芯片多核成績十分出色。具體來說，在Geekbench 5的測試中，小米14的多核得分為6260，單核得分為1698；而在Geekbench 6的測試中，其多核得分為6820，單核得分為224
小米14 SE即將來襲，這款新品將會成為該系列的第四款手機。據爆料人透露，小米14 SE預計將於今年6月在印度市場發售，售價低於50萬印度盧比。值得一提的是，小米14 SE和小米Civi 4 Pro在硬件配置上是相同的。小米近期推出一系
小米汽車還沒上市，但小米汽車已經曝光首撞。有圖有真相：這起事故，小米官方還沒有做出回應。從目前曝光的圖像場景來看，測試車在雪地場景下，不小心發生事故，導致右前大燈被撞爛，前保險杠和側面翼子板也有受損。
小米新款手機Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現出出色的性能，代號為Manet，型號為23117RK66C。該款手機配備16GB內存，並在出廠時運行著最新的安卓14系統。更令人興奮的是，Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen 3八核處理器。 據知
，安兔兔V10跑分超177萬分，是目前安卓陣營最高的分數。小米集團合夥人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰今日微博發文稱，性能是Redmi長期深耕的賽道，今年不論是K60/K60 Pro還是Note 12 Turbo，性能表現都非常好，超越
快科技5月16日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米14系列將會在今年年底發佈。和13系列一樣，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用
快科技7月2日消息，今天，小米宣佈，小米聯發科聯合實驗室在深圳揭牌，小米集團曾學忠參加這次揭牌儀式。小米表示，Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破1860萬臺，小米集團使用聯發科平臺的產品已經累計出貨6.8億臺