網絡上曝光Redmi K60 Ultra手機的殼子，並顯示其背部采用三攝方案。相機模塊為方形矩陣佈局，左側是兩顆縱向排佈的攝像頭，右側則是副攝和閃光燈。
據悉，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這將是Redmi迄今為止性能最強悍的高端機型。天璣9200 采用第二代ArmV9架構，擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心，三顆3.0GHz大核心，以及四顆2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位應用。
在GPU方面，天璣9200 集成11核Immortalis-G715，其峰值頻率比前代提升17%。同時，該芯片還支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術，顯著提升手機的遊戲體驗。
據跑分測試顯示，天璣9200 在安兔兔V9版本上的跑分突破136萬分，超過高通驍龍8 Gen2芯片，被認為是聯發科史上最強悍的5G SoC。
Redmi K60 Ultra已經定在本月發佈，而今天真機被意外曝光，Redmi K60 Ultra背部相機為方形矩陣設計，左側兩顆攝像頭開孔大小一致，右側是一顆副攝，應該是顆微距鏡頭，閃光燈位於上方。正面則是中置挖孔直屏，分辨率為1.5K，刷
可達3.35GHz，A715大核主頻為3.0GHz，A510能效核主頻為2.0GHz。性能核和能效核的性能提升分別達到10%和11%。此外，天璣9200 還搭載HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持遊戲自適應調控技術，並率先應用於《使命召喚》等遊戲。它還支持硬件光
快科技12月1日消息，眾所周知，小米今年10月份帶來小米14和小米14 Pro，超大杯旗艦小米14 Ultra尚未露面。博主數碼閑聊站暗示，小米14 Ultra配備5180mAh大電池，支持90W有線充、50W無線充。對比上代小米13 Ultra的5000mAh電量，小米14 Ult
快科技8月1日消息，小米集團張宇上手Redmi新機。不出意外，這款新品就是Redmi本月要發佈的K60Ultra。根據曝光的信息，Redmi K60Ultra正面采用居中打孔、超窄邊框設計，背部內置三攝組合，方形Deco設計，整體造型看起來和小米13頗
真我GT Neo5搭載的驍龍8Gen1，真我GT Neo5 Pro使用的驍龍8 Gen2性能更強悍，這顆芯片采用全新的1 2 2 3”的8核CPU架構設計，配備一顆3.2GHz Cortex-X3超大核心，並且將大核心由之前的3顆加到4顆，而效率核心則減少到3顆，可以發現和驍龍8
像素超清主攝.這三款機型都標配第二代驍龍8移動平臺，新品將於在2月1日登場。
采用華星1.5K直屏，該屏幕采用C7發光材料，而此前發佈的小米13 Ultra所使用的也是C7材料。這是經過華星和小米雙方歷時一年開發的最新一代材料體系，相比上一代材料體系，效率提升11%，可以有效降低手機續航焦慮。據稱，Redmi
60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，這是Redmi迄今為止性能最強悍的旗艦。此外，Redmi K60 Ultra還采用1.5K直屏，支持144Hz超高刷新率，可以讓用戶在遊戲和視頻中享受到更加流暢的畫面效果。據悉，該新品預計將在8月份前後正
，安兔兔V10跑分超177萬分，是目前安卓陣營最高的分數。小米集團合夥人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰今日微博發文稱，性能是Redmi長期深耕的賽道，今年不論是K60/K60 Pro還是Note 12 Turbo，性能表現都非常好，超越
快科技7月6日消息，小米公司王騰跟深圳和武漢的Redmi K60至尊版用戶做訪談，跟大傢聊一聊用戶對K60至尊版的看法。在訪談現場，有米粉喊話王騰，系統優化一下。對此，王騰表示，大傢反饋的問題我們會一步步解決，最欣慰的
是可以確定，該機將在8月14日雷軍年度演講活動上亮相。小米集團張宇在與網友互動時表示：友商等著顫抖”，暗示Redmi K60至尊版一切都穩。Redmi K60至尊版主打的是高性能，在Redmi K60至尊版立項之初，盧偉冰就下達軍令狀”，目
有傳聞稱一款自稱為小米 Redmi K60 Ultra 的第三方手機殼曝光。數碼閑聊站表示，這款手機殼竟然和他們一個月前發佈的線稿相似度很高，並稱手機後殼采用玻璃和縫線壓紋素皮雙版本，具有不錯的質感。這款手機殼在外觀設計上
小米12SUltra自從發佈以來口碑非常不錯，不論是性能、拍照、屏幕等等都是業內頂級，尤其是徠卡加持的1英寸最大底。這次受限於重量控制，小米12SUltra隻推出有機矽素皮版本，手感質感都非常不錯，但有些喜歡玻璃機身的用戶
小米13系列發佈會終於宣佈重新定檔，將於12月11日（周日）晚7點正式召開。今日，雷軍公佈小米13 Pro曠野綠至尊套裝。其中包括：小米13 Pro 512G版（陶瓷）、旅行版素皮保護殼、小米Buds4半入耳式降噪耳機、高端智能手表S2等。