近日，有消息稱Redmi K60 Ultra的簡化圖已經曝光。從圖片中可以看到，該機正面是中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，徹底摒棄屏幕塑料支架，背部則是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。
據解，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，這是Redmi迄今為止性能最強悍的旗艦。此外，Redmi K60 Ultra還采用1.5K直屏，支持144Hz超高刷新率，可以讓用戶在遊戲和視頻中享受到更加流暢的畫面效果。據悉，該新品預計將在8月份前後正式登場。
從目前曝光的信息來看，Redmi K60 Ultra無疑是一款非常值得期待的旗艦手機。搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，擁有強大的性能表現，而且配備高清直屏和超高刷新率，可以滿足用戶對於流暢體驗的需求。針對提高用戶的使用體驗，也非常註重AI處理器的配置，讓用戶在日常的使用和遊戲中都能夠享受到更加智能的服務，這也符合消費者對於手機智能化服務的要求。
Gen2性能更強悍，這顆芯片采用全新的1 2 2 3”的8核CPU架構設計，配備一顆3.2GHz Cortex-X3超大核心，並且將大核心由之前的3顆加到4顆，而效率核心則減少到3顆，可以發現和驍龍8Gen 1的1 3 4”架構有明顯區別。在性能方面，新的CPU架
日前有數碼博主爆料稱，Redmi K60 Ultra 即將發佈。據悉，該機型將於下月（7 月）與一加 Ace2 Pro、iQOO 11S、真我GT Neo5 Pro 同時發佈。有消息稱，三款機型搭載的是驍龍 8（ ）G2，一個天璣 9200 ，其中天璣 9200芯片采用臺積電第二代 4n
機將首次搭載聯發科天璣9200 旗艦SoC，成為安卓陣營性能最強悍的5G芯片之一。天璣9200 采用臺積電第二代4nm制程，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A5
網絡上曝光Redmi K60 Ultra手機的殼子，並顯示其背部采用三攝方案。相機模塊為方形矩陣佈局，左側是兩顆縱向排佈的攝像頭，右側則是副攝和閃光燈。據悉，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這將是Redmi迄今為止性能
快科技8月15日消息，社交平臺上曝光OPPO Find N3 Flip外觀設計圖。如圖所示，OPPO Find N3 Flip背部潛入一塊超大號副屏，環形相機位於副屏左側，一共有三顆攝像頭，三攝中心位置是哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載
快科技8月15日消息，社交平臺上曝光OPPO Find N3 Flip外觀設計圖。如圖所示，OPPO Find N3 Flip背部潛入一塊超大號副屏，環形相機位於副屏左側，一共有三顆攝像頭，三攝中心位置是哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載
快科技8月15日消息，社交平臺上曝光OPPO Find N3 Flip外觀設計圖。如圖所示，OPPO Find N3 Flip背部潛入一塊超大號副屏，環形相機位於副屏左側，一共有三顆攝像頭，三攝中心位置是哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載
上曝光Redmi K60 Ultra的渲染圖。這款新機采用中置挖孔直屏設計，背部則是方形矩陣相機模塊，總共搭載三顆攝像頭。傳聞中，主攝像頭的傳感器尺寸預計在1/1.5英寸左右，並且預計會支持OIS光學防抖功能。核心配置方面，Redmi K60
Redmi K60 Ultra的消息又曝光，有消息稱新機將在三季度發佈，目前已經確定是聯發科天璣9200 ，這是聯發科迄今為止最強悍的5G Soc。聯發科天璣9200 的安兔兔總成績突破136萬分。聯發科天璣9200 是安卓陣營最強悍的手機CPU，搭載天璣
個Redmi K60 Ultra簡化圖。正面中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，幹掉屏幕塑料支架，背部是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，天璣9200 采用1 3 4三叢集八核心CPU架構，包括1個主頻高達3
取消塑料支架，正面是一塊中置挖孔直屏，邊框為超窄邊設計，屏幕尺寸在6.7英寸左右，除此以外將會搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這顆芯片的安兔兔綜合成績突破136萬分。它采用臺積電4nm工藝，八核CPU性能得到全方位提升，
Redmi K60 Ultra有消息傳出，消息稱新機將在今年Q3發佈。與K60 2K屏、驍龍8 芯片對比，Redmi K60 Ultra采用1.5K屏幕，搭載聯發科天璣9200系列芯片，支持120W有線閃充。聯發科將會在5月份推出天璣9200 芯片，這是天璣9200的升頻版本。64位
科天璣平臺，並配備全新的處理器天璣9200 ，被稱為史上最強悍的芯片。官方數據顯示，天璣9200 處理器的性能提升幅度非常大。具體來說，天璣9200 的八核CPU包括一個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核，三個主頻高達3.0GHz的Arm Cor
冰的微博下留言催促Redmi K60 Ultra的發佈，稱其為Redmi迄今最強悍的旗艦手機。據解，Redmi K60 Ultra首批將搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺。這款芯片采用第二代臺積電4nm制程，其性能核心全部支持64位，並采用第二代旗艦ArmV9架構。它