Redmi K60 Ultra設計曝光：極窄邊框

個Redmi K60 Ultra簡化圖。正面中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，幹掉屏幕塑料支架，背部是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，天璣9200 采用1 3 4三叢集八核心CPU架構，包括1個主頻高達3

片中可以看到，該機正面是中置挖孔直屏，采用極窄邊框設計，徹底摒棄屏幕塑料支架，背部則是方形矩陣相機，一共有三顆攝像頭。據解，Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200 旗艦芯片，這是Redmi迄今為止性能最強悍的旗艦。此

連接中框和屏幕的塑膠框，給屏幕一定的支撐作用。這種設計大傢應該都有印象，它會讓屏幕邊框更寬，側面看機身分層明顯，另外凸起的屏幕也會讓手機的一體性降低。取消塑料支架後，屏幕邊框能做到更窄，而且屏幕將會與

線壓紋素皮雙版本，具有不錯的質感。這款手機殼在外觀設計上與小米 Redmi K60 Ultra 類似，並通過使用類似材質和工藝呈現出相似的質感。然而，這些信息僅屬於傳聞，並未得到官方的確認。如果您對小米 Redmi K60 Ultra的手機殼感

Ultra手機的正面高清渲染圖，采用極窄邊框+居中打孔直屏設計。從曝光的渲染圖可以看出，小米14Ultra四周的邊框非常窄，前攝像頭采用居中單孔設計。屏幕方面，爆料稱小米14 Ultra邊緣會有類似於小米14的微微弧度，但仍還會采

據曝光的信息，Redmi K60Ultra正面采用居中打孔、超窄邊框設計，背部內置三攝組合，方形Deco設計，整體造型看起來和小米13頗為相似。性能方面，Redmi K60Ultra搭載聯發科天璣9200處理器，該處理器采用一個X3超大核、三個A715大核、

而今天真機被意外曝光，Redmi K60 Ultra背部相機為方形矩陣設計，左側兩顆攝像頭開孔大小一致，右側是一顆副攝，應該是顆微距鏡頭，閃光燈位於上方。正面則是中置挖孔直屏，分辨率為1.5K，刷新率可能是144Hz。這次Redmi K60 Ultra

約6.7英寸的OLED直屏，前置攝像頭位於屏幕中央的單打孔設計。該機取消屏幕塑料支架，從而實現更窄的邊框設計，並使屏幕與邊框齊平，提升手機的觀感和握持手感。Redmi Note 13系列主打"體驗"，因此性能方面預計會采用

支持新一代210W快充技術。此外，Redmi K60 Ultra還將采用1.5K窄邊框AMOLED直屏，屏幕供應商為華星，有望采用金屬邊框，後置攝像頭為5000萬像素大底鏡頭，內置5000mAh電池。據爆料者稱，Redmi K60 Ultra性能將超過市面上所有的驍龍8 Gen 2

取消塑料支架，正面是一塊中置挖孔直屏，邊框為超窄邊設計，屏幕尺寸在6.7英寸左右。背部相機為方形Deco，一共有三顆攝像頭。Redmi K60 Ultra將會搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這顆芯片的安兔兔綜合成績突破136萬分，是安卓陣

也是采用2K直屏。更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。目前塑料支架多出現在中低端手機上，有塑料支架的手機，屏幕容易出現分層、黑邊大、硌手等

Gen2性能更強悍，這顆芯片采用全新的1 2 2 3”的8核CPU架構設計，配備一顆3.2GHz Cortex-X3超大核心，並且將大核心由之前的3顆加到4顆，而效率核心則減少到3顆，可以發現和驍龍8Gen 1的1 3 4”架構有明顯區別。在性能方面，新的CPU架

據數碼博主閑聊站的最新消息，真我GT Neo6將采用高通驍龍8 Gen2移動平臺，搭載1.5K超窄邊框直屏，支持144Hz高刷和2160Hz高頻PWM調光，極具吸引力。真我GT Neo6最大的亮點在於其搭載的高通驍龍8 Gen2芯片。該芯片采用全新的1 4 3八核

將會比iPhone更窄，屏幕為國產屏，實現四邊邊框1mm的極窄設計，相較於市場主流高端品牌手機（1.45mm）下邊框減少約23%，顯示面積占比顯著增大。小米表示，為打造這塊擁有近乎100%屏占比的屏幕，華星對原有的下邊框電路走線